TI-TMP114：高精度超薄I2C数字温度传感器

TI-TMP114是一款高性能的数字温度传感器，专为需要高精度测量的便携式电子设备和紧凑型系统设计。其关键特性包括： 1. **高精度**：在标准工作温度范围（10°C至85°C）内，TMP114具有±0.3°C的精度，而TMP114N封装的精度在40°C至125°C范围内为±1°C，确保了精确的温度读数。 2. **低功耗**：该传感器具有极低的平均电源电流（0.7µA）和关断电流（0.16µA），有利于延长电池寿命，特别是在电池续航能力有限的应用中。 3. **I2C兼容**：通过与I2C和SMBus接口的兼容性，TMP114简化了通信，使得它能在多种微控制器和其他智能设备中轻松集成。 4. **超薄封装**：采用0.15mm厚的4焊球PicoStar (DSBGA) 封装，提供了极小的尺寸和高度，适应空间受限的设备，如手机、SSD、可穿戴设备等。 5. **高性能转换**：内置16位ADC，提供了0.0078°C的分辨率，确保了温度读数的精细度。 6. **灵活的设置**：支持可调的平均值、转换时间和周期，以及连续或单次触发转换模式，增加了应用的灵活性。 7. **温度报警与CRC**：带有迟滞温度警报功能，以及可选的循环冗余校验(CRC)，增强了数据的可靠性和错误检测。 8. **快速响应**：具有300ms的响应时间，能满足实时监控的需求。 9. **NIST可追溯性**：生产过程遵循NIST标准，保证了测量结果的准确性和一致性。 在实际应用中，TMP114适用于各种领域，如手机的内部温度管理、固态硬盘的环境监控、可穿戴设备的健康追踪、便携式电子设备的电池温度控制，以及机顶盒、笔记本电脑、IP摄像机和数码相机等设备的环境条件监测。其简化版原理图展示了基本的连接方式，包括电源、地线以及I2C信号线，以便于工程师理解和设计电路布局。通过了解这些特性，设计师可以更好地选择和使用这款高精度的数字温度传感器来提升产品的性能和能源效率。