应对高密度先进封装设计挑战的三个阶段
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更新于2024-08-11
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"成功通过高密度先进封装设计的三个阶段的考验-综合文档"
高密度先进封装(HDAP)设计已经成为现代电子行业中一个至关重要的领域,它涉及到如扇出型晶圆级封装(FOWLP)、硅中介层、硅晶圆堆叠(CoWoS)以及晶圆堆叠(WoW)等技术。这类封装技术的目标是突破单片IC的限制,以实现更高效、更小尺寸的电子设备。然而,这些技术也带来了新的设计挑战,包括工程成本增加、制造延迟以及器件功能故障。
为了应对这些挑战,设计团队需要经历三个关键阶段:
1. 确认和验证阶段:在这个阶段,设计团队需要对2.5D/3D装配和各个基底进行详细的LVS/LVL(布局与原理图验证)检查,确保电气连接的正确性。此外,多基底的电气提取和分析也是必要的,以便了解不同组件之间的交互。电气建模也是这一阶段的重要工作,它能帮助预测潜在的问题并提供解决方案。
2. 以制造为重点的实施阶段:在这一阶段,设计团队要关注工具的性能和数据库容量,以处理高密度封装带来的复杂性。工具内形状处理,如区域填充和平面处理,需要足够稳定以保证设计的可制造性。同时,GDSII输出的精度和质量直接影响到制造过程的顺利进行。
3. 多基底/器件架构阶段:设计团队在此阶段需要规划跨基底边界的连接和接口,考虑2.5D/3D堆叠下的布局,以及器件转换和缩放问题。此外,管理异构数据和格式也是此阶段的重点,因为不同器件可能来自不同的设计环境,需要统一的数据格式以保证协同工作的有效性。
这三个阶段并非线性执行,而是相互交织,往往在设计初期就需进行广泛的确认和验证,以尽早发现潜在问题。随着设计进程的推进,实施阶段的工具和流程优化能够进一步解决问题,而架构和规划流程的审查则作为左移策略的一部分,以减少后期验证和签收阶段的意外。
在高密度先进封装设计过程中,跨团队的协作和通信至关重要,特别是当不同器件和基底由不同设计团队设计时。有效的信息共享能确保所有组件在整个系统中的兼容性和协同性,从而提高整体设计的成功率。通过熟练掌握这三个阶段,设计团队能够成功应对高密度先进封装设计的挑战,推动技术创新并优化产品性能。
2021-05-14 上传
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