0.65的的BGA设计两过孔间无法出线问题设计两过孔间无法出线问题
初次接触0.65BGA确实有不少的困惑，原因在于这样的BGA两过孔间无法出线，以至于无从下手，不知道用多
大的过孔，多宽的线，多大的间距。下面一起来学习一下
初次接触0.65BGA确实有不少的困惑，原因在于这样的BGA两过孔间无法出线，以至于无从下手，不知道用多大的过孔，多
宽的线，多大的间距。下图应该是大家都会遇到的问题吧。
我们先来看看过孔怎么用。过孔有几个工艺参数需要满足常规板厂的生产要求。
1.板厚孔径比：一般板厂的这个参数会控制在≥12:1.但是在实际设计的过程中，一般不会轻易走极限。也就是板厚孔径比
≥10:1的时候我们就要慎重考虑了。对于1.6mm的板厚来说，最小可以用0.16mm的孔径，但是孔径越小工艺难度增加，良率
降低成本升高，可供选择的板厂就越少，而且0.15mm是机械钻孔的最小尺寸，在设计中不会用。我们趋向与使用较大孔径的
孔。常用的过孔内径大小有12，10mil，8mil。
2.过孔环宽：过孔环宽=过孔外径-过孔孔径≥6mil，在满足走线需求的前提下，要选择稍大环宽的过孔。常规的设计，可以选
用12mil,10mil，8mil的环宽。
所以我们所能使用的最小过孔就是16/8的了，极限可以用14/8的。设计时不要轻易走极限，既然0.65的BGApitch这么小，直
接选用我们所能使用的最小过孔16/8。线宽线距肯定要4mil以上了，局部可以3.5mil。
1.使用16/8的孔
1.当使用外径为16mil，内径为8mil的过孔时，两过孔的空气间隙为9.6mil，如下图所示。
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