超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP 和 MLP 封装器件 - CSDN文库

超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP

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超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP 和 MLP 封装器件

应用范围：适用于 MLP 和 TQFP/LQFP 封装的所有 Silicon Lab 产品(引脚为 85%锡与 15%铅合金，采用的

焊锡膏的锡/铅比例为 63/37)

I. 焊接 MLP 封装的超小型芯片的注意事项：

参见 CARSEM MLP 应用笔记 (2002 年 3 月修订版)

www.carsem.com

关于Cygnal 推荐的焊接掩膜方法，请参考相应的 Cygnal 数据手册 (例如: C8051F30x 数据手册 )

参见 IPC-SM-782 工业标准 PCB 焊盘模式设计规范

II. MLP返修装置: Cygnal 推荐 Metcal APR-5000

参见

www.Metcal .com

III. 焊接 MLP 和 QFP 器件的总体原则(引脚为 85%锡与 15%铅合金，采用的焊锡膏的锡/铅比例为 63/37)。

我们在这里没有推荐一个专门的回流焊类型，是因为回流焊类型的选择要由 PCB 的布局、PCB 的厚度、元

器件的类型、器件的分布密度和推荐使用的焊料类型等诸多因素来决定。

a- 在回流焊时，建议使用氮气清洗剂。

b- 推荐使用 3 号或 4 号焊锡膏；尤其对于 MLP 封装的微细引脚间距器件。

c- 焊锡膏不应超过回流焊的最大温度。

d- 关于回流焊的注意事项，请参考 Jedec/IPC 标准 J-STD-20A 。

e- 最小和最大封装的最大温差应在 10°C 左右。(应在电路板上选取几点检查温度)。

f- Cygnal MLP 封装的器件最多可以进行 3 次回流焊操作(PCB 的两面各一次以及一次返修)。

红外回流焊（IR）和红外/热风回流焊:

温升速率：建议引脚的初始加热速率(预热至 125°C)为 2°C/秒。不要超过 4°C/秒。

预热区引脚的最高温度：125°C +/-20°C

引脚的最大加热温度: 建议 220°C(最大不超过 240°C)

高于液态焊料温度 (>183°C)的时间: 60 至 150 秒

具体时间由封装的大小和 PCB 板的种类来决定(对于 MLP 和 QFP 封装的器件，建议时间为 75 秒)

在峰值温度的 5°C 范围内，对于 MLP 器件，停留时间不应超过 10 秒；对于 QFP 器件，停留时间则不应

超过 20 秒。

引脚的最大冷却速度: 建议 2°C/秒。不要超过 4°C/秒。

引脚承受>150°C 的最长时间：400 秒

重要参数

温升速率: 小于 6°C/秒

预热区引脚的最大温度: 125°C

回流焊的最大温度: 建议 215 至 220°C (最大值为 235°C)

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