COB封装技术详解：LED制造的核心工艺

"LED-COB加工技术是一种将未封装的IC芯片直接安装在PCB板上的技术，强调成本效益、高密度和小型化。然而，由于IC芯片的微小尺寸和对加工环境的严格要求，COB技术在非专业环境中可能面临质量控制和可靠性的问题。COB生产流程包括晶粒进料、检测、清洗PCB、黏晶粒、点胶、烘烤、过镜、打线、OTP烧录、封胶、测试、QC抽检和入库等多个步骤。晶粒的储存需保持在特定的温度和湿度条件下，并使用抗静电包装。检验过程包括外观检查，确保IC型号正确，PAD完好。清洗PCB是为了去除污渍和氧化层，点胶则是在PCB上特定位置涂覆以固定IC芯片。整个流程中，品质控制和标准化操作至关重要，以保证产品的质量和可靠性。"