‘一生一芯’第三期：芯片设计实战与人才培养

"第三期‘一生一芯’计划是一个旨在培养大学生在芯片设计领域动手实践能力和自主探索精神的专业人才培养项目。该计划的目标是通过体系结构设计、RTL开发、SoC集成与验证等步骤，使参与者理解并掌握芯片设计的基本流程，从概念到实际操作，包括但不限于五级流水线的RV64处理器核设计，以及后续的RT-Thread启动和Linux支持，甚至发展到乱序多发射处理器核。整个过程中，重点在于培养学生的系统知识能力、问题解决技巧和实际操作经验。 ‘一生一芯’强调实践导向，而非追求立即产出优秀芯片，而是通过一系列的任务和活动，如每周任务列表、在线答疑和定期节点检查，帮助学生逐步完成从设计到验证、再到集成的全程。学生需自行查阅资料，利用Git等工具进行代码管理，提交学习记录和代码日志，接受助教的指导和反馈。计划的关键节点包括宣讲会、正式启动、任务分配、评审和测试等，覆盖了芯片设计的各个阶段。 在计划的三个阶段中，参与者将经历从理论学习到实际操作的深度历练，例如在10月7日前负责处理器核的开发和验证，11月7日参与到SoC集成和验证中，最终在次年4月中旬进行回片封装后的调试。此外，计划也鼓励学生在没有课堂式教学的情况下，独立面对挑战，积累芯片设计的实际经验。 通过这个项目，学生们不仅能够获得芯片设计的知识，还能提升自我解决问题和团队协作的能力，为未来在芯片行业的职业发展打下坚实的基础。" 总结来说，“一生一芯”计划的核心价值在于培养芯片设计人才的实战能力，而非单纯的技术传授，它强调的是学习者在实践中的成长和积累，旨在推动参与者从理论到实践的深入理解和应用。