中国科大第四章：EDA技术与可编程ASIC深度解析

第四章 "EDA技术与可编程ASIC的设计实现"是中国科学技术大学教材中的一节，主要探讨了集成电路与ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，专用集成电路）在现代数字系统设计中的关键作用。该章节首先介绍了集成电路的基本概念，包括集成度的划分，如小规模、中规模到大规模、超大规模以及极大规模和巨大规模集成电路，集成度是衡量其性能的重要指标。 接着，章节详细区分了集成电路的不同制作工艺，如膜集成电路（薄膜和厚膜）、半导体集成电路以及混合型集成电路。薄膜集成电路采用淀积方法，如真空蒸发、溅射和电解氧化，而厚膜集成电路则通过丝网漏印技术在陶瓷上制作。半导体集成电路是在硅片上进行电路设计，混合型集成电路则是结合两者优势的产物。 在集成电路的功能分类上，重点讨论了数字集成电路，包括通用数字集成电路和专用集成电路。通用数字集成电路广泛应用于各类电子产品，而专用集成电路则是针对特定应用需求设计，例如TTL和CMOS这两种常见的晶体管类型。此外，HIL（高阈值晶体管逻辑电路）和发射极耦合逻辑也是通用数字集成电路的重要组成部分。 可编程ASIC的发展在这个章节也有所涉及，如MAX+PLUSII工具的应用，以及Xilinx公司的器件和Foundation平台的介绍。Xilinx XC95系列在电压信号测量A/D转换器中的应用实例展示了这些技术在实际设计中的实用价值。 最后，复习思考题引导学生深入理解和反思集成电路与EDA技术的理论和实践应用，鼓励他们思考如何利用这些技术进行创新和优化数字系统设计。 这一章节内容丰富，不仅涵盖了集成电路的基础知识，还深入剖析了EDA技术和可编程ASIC的设计流程，对于理解数字系统设计的硬件基础和技术发展趋势具有重要意义。