iPhone4内部构造解析:电路板与组件详情
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"该资源包含了iPhone 4的电路原理图,包括了多个部分的详细信息,如主板(N90EEEBOMLABELS,BOARD-820-2548,BOM-630-9941),电路选项(NANDBOMOPTIONS,WIFI/BTBOMOPTIONS),射频和AP电路实例化(RADIOANDAPSCHEMATICINSTANTIATION),以及具体的组件和元器件信息。此外,还包括了不同的闪存选项(16GB和8GB)和供应商信息,如三星和东芝的闪存芯片。"
在iPhone 4的原理图中,我们可以看到以下关键知识点:
1. **电路板结构**:N90SINGLE_BRD(MLB)PROTO_1 提示这是iPhone 4的主板布局,MLB通常指的是Main Logic Board,是手机的核心电路板。
2. **组件分布**:文件中提到了多个组件,如U1_AP和U2_RF,分别代表应用处理器和射频单元。这些是手机的关键组件,U1_AP可能是指苹果定制的处理器,而U2_RF则涉及到通信功能。
3. **闪存配置**:文件中提到了两种不同容量的闪存,16GB和8GB,由三星和东芝提供,型号分别为16GBSAMSUNG42NMFLASHTLGA52和32GBTOSHIBA43NMFLASHTLGA52,这些都是 NAND Flash,用于存储操作系统、用户数据等。
4. **无线通信模块**:MURATAWIFI_BTMODULE 表明这是来自Murata的Wi-Fi/蓝牙模块,用于处理无线连接。同时,USIIDRESISTOR 和 USIWIFI_BTMODULE也与无线通信有关。
5. **电阻和电路保护**:R46_RF 和 R47_RF 是射频相关的电阻,可能用于信号调节或保护。MURATAIDRESISTOR 可能是用来标识模块的电阻。
6. **电路选项**:NANDBOMOPTIONS 和 WIFI/BTBOMOPTIONS 指定了特定的电路配置选项,这些选项可能关乎到存储和无线功能的实现方式。
7. **电路实例化**:RADIOANDAPSCHEMATICINSTANTIATION 描述了射频和应用程序处理器的电路实例,这涉及到手机的无线通信和计算核心。
8. **版本信息**:051-7921 和 MonApr1317:09:402009 提供了原理图的版本号和创建时间,表明这是某个特定日期的修订版。
通过这份原理图,工程师可以深入理解iPhone 4内部的工作原理,排查硬件故障,进行维修或定制修改。它包含了大量的元器件信息,如参考设计ator、数量、描述和部件编号,这对于维修和逆向工程非常有用。同时,BOM(Bill of Materials)提供了所有组件的清单,对于库存管理和制造过程也有着重要作用。
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2023-12-21 上传
2023-09-14 上传
2023-06-06 上传
2023-09-19 上传
2024-01-18 上传
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