Protel99se电路板拼版教程

"Protel99se是一款经典的电路设计软件，本文将详细介绍如何使用该软件进行拼板操作，包括设置原点、放置定位焊盘、复制电路板以及进行特殊粘贴，以实现无缝拼版。同时提到了拼版工艺边的要求和Mark点的相关知识。" 在Protel99SE中进行拼版是电路板设计的重要步骤，这有助于提高生产效率和降低成本。首先，我们需要确保电路板的原点位于板框边缘，以便于后续的操作。通过菜单Edit—Origin—Set，我们可以将原点移动到合适的位置，例如X=0,Y=-2.9718，这样可以更方便地对齐和操作电路板。 接着，为了在拼版时保持准确的对齐，我们需要在Y轴的顶边添加一个选择焊盘，其位置通常是Y轴高度加上0.127mm，这样可以满足无间隙拼版的工艺要求。在本例中，如果Y轴高度为18.5mm，焊盘位置应为X=0,Y=18.627mm。 完成这些准备工作后，全选电路板并进行复制。复制时，确保鼠标点在原点上，这样可以精确地控制复制后的电路板位置。之后，使用菜单栏中的"Pastespecial"（特殊粘贴）功能，勾选"Keepnetnarr"和"Duolicatedesign"选项，确保拼版时不改变网络名称和设计的完整性。 粘贴时，将鼠标的光标移动到Y轴X=0,Y=18.627的焊盘中点，这样可以实现无缝拼版，拼版线的间距应为0.508mm，符合制造工艺要求。最后，删除用于拼版对齐的额外焊盘，拼版工作即告完成。 此外，为了便于SMT（表面安装技术）生产，通常会在板边增加5mm的工艺边，并在对角放置Mark点。Mark点的作用是用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位，有拼板Mark点、单板Mark点和局部Mark点等不同类型。在拼板工艺边上和单板上至少需要三个呈L形分布的Mark点，对角Mark点应关于中心不对称。如果双面都有贴装元器件，每一面都应有Mark点，而需要拼板的单板上则应尽可能设有Mark点，以保证生产过程的精准性。 通过以上步骤，我们可以有效地在Protel99SE中完成电路板的拼版设计，同时遵循良好的SMT生产标准，确保电路板的制造质量和生产效率。