使用Calibre xRC进行RFCMOS电路寄生参量提取与后仿真

"这篇文稿主要介绍了如何使用Calibre的PEX功能进行RFCMOS电路的寄生参量提取和后仿真。通过一个具体的LNA（低噪声放大器）设计案例，展示了Calibre xRC在RFCMOS工艺中的应用流程，并探讨了XCELL方式对包含RF器件仿真结果的影响。" 在集成电路设计中，后仿真是一种重要的验证步骤，它基于实际的制造过程参数，如寄生电阻、电容和电感，来检查电路的性能。Calibre是一款由Mentor Graphics公司提供的高级布局与仿真工具，其中的PEX（ Parasitic Extraction）功能专门用于寄生参数的提取。 Calibre xRC是Calibre的一个子模块，专门用于寄生参量提取。它能够处理复杂的版图，提取出晶体管级的寄生参数，这对于精确评估电路在真实环境下的性能至关重要。在RFCMOS（射频互补金属氧化物半导体）工艺中，由于涉及到RF器件，寄生参数的精确提取尤为重要，因为它们对信号质量有显著影响。 在使用Calibre xRC进行后仿真时，首先需要配置参数。Extraction Type的选择决定了提取的细节级别，例如TransistorLevel或GateLevel，以及是否考虑电感因素。Format选项则可以设定输出的网表格式，如SPECTRE、ELDO或HSPICE，或者是Calibre自有的CALIBREVIEW格式，后者便于在Virtuoso的ADE环境中直接进行后仿真。 在Calibre xRC的GUI界面中，用户还可以选择Use NamesFrom，这决定了器件名称是来源于电路图（SCHEMATIC）还是版图（LAYOUT）。完成设置后，运行PEX会依次进行LVS（Layout Versus Schematic）检查、寄生参数提取和生成带寄生信息的新电路图。 当PEX完成后，提取的寄生参数会与原始电路图合并，形成一个包含寄生效应的新电路模型。这个模型可以直接在Virtuoso的ADE环境中进行后仿真，以评估电路在真实条件下的性能。特别地，文中还提到了Calibre xRC的XCELL方式，它对包含RF器件的电路仿真有特殊影响，可能需要额外关注和分析。 Calibre xRC提供了一个强大且用户友好的平台，用于RFCMOS电路的寄生参数提取和后仿真，对于确保设计满足性能要求起到了关键作用。通过熟练掌握这一工具，设计师可以更准确地预测和优化电路的行为，从而提高整个设计流程的效率和成功率。