PADS软件封装设计：SOP-16 CH340G和2P排针封装教程

PADS画图软件是一个功能强大的软件，它可以帮助工程师设计电路板。在设计一个电路板时，一个非常关键的步骤是封装设计。而在PADS画图软件中，封装设计可以帮助工程师更好地实现电路板的功能和性能。本文将介绍如何在PADS Layout VX2.5中进行封装设计的过程，主要以创建一个SOP-16的CH340G封装和一个2P的排针封装为例。 首先，打开PADS Layout VX2.5，并点击工具-PCB封装编辑器。接着，需要增加PADS Logic中创建的库，如果没有加载，则需要点击管理库添加。在库加载完成后，可以开始进行封装设计的操作。 在开始设计封装之前，需要先修改网格大小和显示网格大小。通过双击"Name Type"可以进行修改。在设置完网格大小后，可以开始创建焊盘。选择表面贴装，然后点击鼠标就会放置一个焊盘。需要注意的是，单位调整到mm，以便绘制尺寸更准确。 接着，复制一个焊盘，修改坐标并设置为椭圆形。通过点击2号焊盘后右击选择"分布和重复"，可以快捷复制相同的焊盘。同样的方式，在8号焊盘输入"so"后，定位到该焊盘位置，然后复制一个焊盘设置坐标，并定位到9号焊盘。通过右击选择"分布和重复"，可以设置对应数据，完成焊盘的绘制。 接下来，进行丝印的绘制。选择2D线，并右击选择矩形，添加圆弧绘制。通过右击选择形状，设置到顶层丝印层。在右击返回选择保存封装，然后为元件添加封装CH340G的SO。 通过以上步骤，我们成功完成了在PADS Layout VX2.5中创建一个SOP-16的CH340G封装和一个2P的排针封装的过程。封装设计对电路板的功能和性能有着重要的作用，因此在设计电路板时需要认真对待封装设计这一环节。PADS画图软件提供了丰富的功能和工具，帮助工程师轻松实现电路板的设计和开发。希望本文的介绍能够帮助读者更好地理解和掌握在PADS画图软件中的封装设计过程。