PADS画图CAE封装

在PADS中画图CAE封装的过程可以按照以下步骤进行：

1. 打开PADS logic软件，并点击工具→元件编辑器，进入元件编辑模式。在编辑模式下，可以进行元件的制作和编辑操作。

2. 设置绘图的栅格大小，包括设计栅格和显示栅格。设计栅格用来确定元件的位置和尺寸，而显示栅格用来控制元件的显示效果。一般可以将栅格大小设置为100。

3. 添加元件的引脚。通过点击添加端点，可以放置引脚，并且可以双击引脚进行属性的编辑，包括引脚的编号和名称。

4. 绘制元件的2D线条。通过点击创建2D线条，可以选择要绘制的线条类型，并进行绘制操作。可以将标签移动到封装附近，以便后续的使用。

5. 编辑元件的电参数。可以通过点击编辑电参数，对元件的电性能进行设置和编辑。

6. 添加PCB封装。在元件编辑器中，可以选择添加PCB封装，根据需要进行添加或暂时不添加。

在绘制封装时，需要注意以下几点事项：

1. 封装的1脚位置必须和元件的编带1脚位置保持相同。这样可以确保封装在PCB布局和贴片过程中的正确性。同时，封装的原点通常放置在中心位置，方便贴片机的操作。

2. 封装的脚位排布最好与原理图保持一致。例如，对于牛角插座，如果原理图中是逆时针排布，那么PCB中对应的也应该是逆时针排布。这样可以方便信号的分配，减少交叉干扰的可能性。

总结起来，PADS画图CAE封装的过程包括设置栅格大小、添加引脚、绘制2D线条、编辑电参数和添加PCB封装。在绘制封装时，需要注意保持脚位的位置一致，并与原理图排布相匹配。这样可以确保封装在PCB布局和贴片过程中的正确性，并提高信号的分配效果。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>
#### 引用[.reference_title]
- *1* [PADS——原理图的绘制](https://blog.csdn.net/weixin_62567907/article/details/122986326)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 50%"]
- *2* *3* [PADS PCB绘图软件使用过程中遇到的问题和填坑](https://blog.csdn.net/weixin_46623350/article/details/114651328)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 50%"]
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