华为终端产品失效分析流程与标准
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更新于2024-07-19
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"华为-终端产品失效分析标准"
华为的这份技术规范详细阐述了终端产品的失效分析过程,旨在确保在内部工厂和外部EMS(电子制造服务)工厂中进行有效的问题诊断和解决。失效分析是产品质量控制的重要环节,有助于找出产品故障的根本原因,从而提升产品的可靠性。
1. **失效分析能力要求**
- **设备要求**: 规范指出,失效分析需要具备一系列专业的分析设备,如外观分析工具、X射线(X-ray)设备、C-SAM(接触扫描声波显微镜)和3D测量仪等,这些设备能够无损地检测产品内部结构,帮助定位故障位置。
- **实验室环境要求**: 实验室环境对失效分析至关重要,包括温度、湿度、洁净度等方面的控制,以确保分析结果的准确性和一致性。
2. **失效分析流程**
- **流程图**: 提供了一个清晰的流程框架,从确定失效问题开始,经过样品背景信息调查、故障复现、无损分析,到最后的改进措施和后续跟踪,形成一个完整的闭环。
- **确定失效问题**: 首先需要明确产品失效的具体表现和影响。
- **失效样品背景信息调查**: 了解样品的生产、使用和维护历史,有助于找出可能的故障源头。
- **故障复现和定位**: 在可控环境中再现故障,定位问题的具体位置。
- **无损分析**:采用多种无损检测技术,如外观检查、X-ray、C-SAM和3D测量,来分析产品内部状况。
- **假设失效原因并验证**:基于观察和数据,提出可能的失效原因,并通过实验验证。
- **给出失效原因和机理**:明确失效的根本原因及其运行机制。
- **重现试验**:通过实验验证提出的失效原因是否正确。
- **改进措施**:根据失效原因提出改进方案,以防止问题再次发生。
- **后续跟踪**:对改进措施的效果进行持续跟踪,确保问题得到解决。
3. **常见的失效方法**
- **外观分析**:检查产品表面是否有明显的损坏或异常。
- **机械结构尺寸测量**:使用精密仪器测量关键部件的尺寸,判断是否符合设计规格。
- **电测**:通过电气测试,检测产品电路性能是否正常。
- **染色起拔**:一种检测焊接质量和连接强度的方法。
- **切片分析**:对产品进行切割并观察切面,以揭示内部结构问题。
4. **失效分析实验室日常管理**
- **人员职责**:定义实验室人员的职责,确保团队协作和任务执行的效率。
- **全员设备维护(TPM)**:强调所有员工参与设备维护,提高设备的可靠性和使用寿命。
- **测量系统分析(MSA)**:评估测量系统的准确性和一致性,确保分析结果的可靠性。
- **文件管理**:规范文件的存储、更新和访问,确保信息的有效传递和知识积累。
这份规范的适用范围包括华为终端内部的VS中心车间、量产工厂以及合作的EMS工厂,为这些机构提供了失效分析的统一标准和操作指南。关键词“失效分析”和“EMS”强调了这份规范在电子产品制造过程中的重要性和适用领域。通过遵循此标准,华为能够确保其终端产品在设计、生产和维护过程中达到高质量标准,减少产品失效并提升客户满意度。
2023-09-20 上传
2023-10-31 上传
2023-07-27 上传
2023-07-13 上传
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2023-10-24 上传
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2023-07-02 上传
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