华为终端产品失效分析流程与标准

"华为-终端产品失效分析标准" 华为的这份技术规范详细阐述了终端产品的失效分析过程，旨在确保在内部工厂和外部EMS(电子制造服务)工厂中进行有效的问题诊断和解决。失效分析是产品质量控制的重要环节，有助于找出产品故障的根本原因，从而提升产品的可靠性。 1. **失效分析能力要求** - **设备要求**: 规范指出，失效分析需要具备一系列专业的分析设备，如外观分析工具、X射线(X-ray)设备、C-SAM(接触扫描声波显微镜)和3D测量仪等，这些设备能够无损地检测产品内部结构，帮助定位故障位置。 - **实验室环境要求**: 实验室环境对失效分析至关重要，包括温度、湿度、洁净度等方面的控制，以确保分析结果的准确性和一致性。 2. **失效分析流程** - **流程图**: 提供了一个清晰的流程框架，从确定失效问题开始，经过样品背景信息调查、故障复现、无损分析，到最后的改进措施和后续跟踪，形成一个完整的闭环。 - **确定失效问题**: 首先需要明确产品失效的具体表现和影响。 - **失效样品背景信息调查**: 了解样品的生产、使用和维护历史，有助于找出可能的故障源头。 - **故障复现和定位**: 在可控环境中再现故障，定位问题的具体位置。 - **无损分析**：采用多种无损检测技术，如外观检查、X-ray、C-SAM和3D测量，来分析产品内部状况。 - **假设失效原因并验证**：基于观察和数据，提出可能的失效原因，并通过实验验证。 - **给出失效原因和机理**：明确失效的根本原因及其运行机制。 - **重现试验**：通过实验验证提出的失效原因是否正确。 - **改进措施**：根据失效原因提出改进方案，以防止问题再次发生。 - **后续跟踪**：对改进措施的效果进行持续跟踪，确保问题得到解决。 3. **常见的失效方法** - **外观分析**：检查产品表面是否有明显的损坏或异常。 - **机械结构尺寸测量**：使用精密仪器测量关键部件的尺寸，判断是否符合设计规格。 - **电测**：通过电气测试，检测产品电路性能是否正常。 - **染色起拔**：一种检测焊接质量和连接强度的方法。 - **切片分析**：对产品进行切割并观察切面，以揭示内部结构问题。 4. **失效分析实验室日常管理** - **人员职责**：定义实验室人员的职责，确保团队协作和任务执行的效率。 - **全员设备维护(TPM)**：强调所有员工参与设备维护，提高设备的可靠性和使用寿命。 - **测量系统分析(MSA)**：评估测量系统的准确性和一致性，确保分析结果的可靠性。 - **文件管理**：规范文件的存储、更新和访问，确保信息的有效传递和知识积累。 这份规范的适用范围包括华为终端内部的VS中心车间、量产工厂以及合作的EMS工厂，为这些机构提供了失效分析的统一标准和操作指南。关键词“失效分析”和“EMS”强调了这份规范在电子产品制造过程中的重要性和适用领域。通过遵循此标准，华为能够确保其终端产品在设计、生产和维护过程中达到高质量标准，减少产品失效并提升客户满意度。