基于晶圆优先级的连续Interbay搬运系统性能深度分析

本文主要探讨了"基于晶圆优先级的连续型Interbay搬运系统性能分析"这一主题，针对晶圆制造过程中的自动物料搬运系统进行了深入研究。Interbay搬运系统是指在多个加工区域间进行物料传输的关键设备，特别是在大规模集成电路（IC）生产线上，晶圆的高效运输对整体生产效率至关重要。作者周炳海、陈锦祥和赵猛在2015年的《浙江大学学报(工学版)》上发表的研究论文中，采用了排队论作为核心方法来构建性能分析模型。 该模型的创新之处在于引入了带外环和捷径的脊背式搬运系统，这样可以实现不同优先级晶圆的差异化处理。高优先级晶圆被赋予更高的优先权，能够在较短的时间内通过外环或捷径到达目的地，从而提高了系统的灵活性和响应速度。此外，论文考虑到服务时间的不确定性，引用了适合实际排队系统的排队模型，以此构建了系统期望在制品（Work In Process, WIP）的数学表达式。 为了验证模型的准确性，作者在相同的实验条件下，将性能分析模型的预测结果与Arena仿真模型得到的数据进行了对比分析。实验结果显示，无论在何种情况下，模型预测的系统在制品量与实际值之间的绝对误差都能保持在5%以下，这证明了提出的性能分析模型能够有效地评估系统的性能，并能满足实际应用的需求。 这篇论文对于理解和优化晶圆制造过程中的搬运系统设计具有重要的理论价值和实践意义，它提供了评估和优化Interbay搬运系统性能的一个有效工具，对于提升半导体制造业的生产效率具有显著的指导作用。同时，它也展示了如何将排队理论应用于工业工程领域，为其他类似系统的性能分析提供了新的思路和方法。