GoKit3开发套件详解：MCU与SoC模式

"GoKit3系列开发套件是机智云(GizWits)推出的物联网智能硬件开发工具，旨在加速传统硬件的网络化进程。该套件具有分体式设计，包含底板、功能板和模组，支持MCU和SoC两种连接方式，特别是MCU模式下可兼容多种无线WiFi模组。GoKit3分为GoKit3(S)和GoKit3(V)两个版本，分别对应不同的开发需求。" GoKit3开发套件详细介绍： 1. **GoKit3概述** GoKit3是GoKit系列的第三代产品，具备MCU、SoC、BLE（蓝牙低功耗）以及语音识别等功能，并且能够进行模式切换。它可以与多种SoC方案模组配合，如ESP8266、Hi3518E模组和宇音天下的模组。模组接口设计灵活，能通过MCU或SoC模式接入。 2. **模组接口设计** 扩展板的模组接口采用双排母设计，模组可以通过MCU或SoC模式接口接入。SoC版本的模组需插入SoC模式接口，并且在使用SoC版本时，底板需要与模组分离以确保正常运行。 3. **GoKit3(S)套件** GoKit3(S)是专为快速实现传统硬件联网而设计的开发套件。它支持底板与功能板的分离，提供MCU和SoC两种连接方式。MCU模式下，开发者可以选择多种WiFi模组并可自由替换。此外，套件还兼容标准版（STM32底板）和创客版（Arduino底板），便于不同背景的开发者使用。GoKit3(S)基于机智云开发平台，提供开源Demo工程和SDK集成指南，使得开发过程高效、易用且安全。 4. **硬件资源** - **红外探测器**：用于检测红外信号，可以实现遥控设备的控制。 - **温湿度传感器**：测量环境的温度和湿度，为智能家居等应用提供实时数据。 - **RGB三色LED**：可以显示不同颜色，用于指示状态或视觉反馈。 - **可调速微型直流电机**：模拟真实产品中的电机控制，测试驱动逻辑。 - **3个自定义功能按键**：用户可以根据需求设置不同功能，如开关、调节等。 5. **FAQ** - **SOC版与MCU版的区别**：SOC版模组需要插入SoC模式接口，底板与模组需分离使用；MCU版则支持多种WiFi模组，可直接与底板连接。 - **GoKit3后期规划**：未提供具体信息，可能涉及功能增强、新模组支持或优化现有特性。 GoKit3开发套件为物联网开发者提供了全面的硬件和软件支持，无论是在产品开发初期进行原型验证，还是在后期进行功能调试，都是一个强大的工具。它的灵活性和兼容性使得开发者能够快速地将传统硬件升级为智能化产品，接入互联网，实现数据交换和智能控制。