"本文档是关于模拟和数字组件在PCB布局布线方面的指南，特别提到了TI的建议。文档中给出了一个良好的组件布局示例，并强调了模拟和数字组件的分离对于降低噪声和提高性能的重要性。此外，还讨论了接地层的处理，建议将接地层相连并使用接地填充来减少电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。数字和模拟电路之间的距离保持足够远也是关键，以避免数字信号对模拟电路的影响。对于电源管理，电源引脚需要通过低ESR陶瓷电容旁路到接地，旁路电容的位置应尽可能接近电源引脚。同时，差分输入间的差分电容选择也非常重要，推荐使用C0G (NPO) 电容。文档还提及了产品ADS1118，这是一款16位兼容SPI的模数转换器，具有内置基准电压源和温度传感器，适用于各种应用，如温度测量、便携式仪表和工厂自动化。"
在PCB设计中，模拟和数字组件的分离是降低噪声的关键步骤。模拟组件（如ADC、放大器等）和数字组件（如微控制器、FPGA等）应该被布置在相互独立的区域内。图55展示了一个推荐的组件布局，但实际的最佳布局会根据具体的设计需求、组件选择以及PCB制造能力进行调整。即使不使用分离的模拟和数字接地层，实心接地层或接地填充在优化性能方面依然重要，尤其是在没有组件的区域。
TI推荐将接地层连接在一起，尤其是在双层电路板上，可以使用公共接地端作为模拟或数字接地端。为了简化布线，还可以添加额外的PCB层。数字回流电流应沿着靠近数字路径的接地路径流动，如果缺少实心接地连接，可能会导致电流通过非理想的路径返回，从而影响模拟性能。
电源管理在设计中扮演着重要角色。每个电源引脚都应当通过低ESR陶瓷电容直接旁路到接地，以确保最佳性能。旁路电容应尽可能靠近电源引脚，其接地端需有低阻抗连接。对于差分模拟输入，使用差分电容是非常必要的，推荐使用品质优良的C0G (NPO) 电容，因为它们具有稳定的电容值和低噪声特性。
此外，文档中提到的ADS1118是一款16位ADC，集成了基准电压源和温度传感器，特别适合于需要精确温度测量的应用，例如热电偶测量、冷结点补偿和热敏电阻测量。它还支持8SPS到860SPS的可编程数据传输速率，具有低功耗特性，适用于便携式设备和工业自动化环境。
总结起来，PCB布局设计对于系统的噪声性能和整体功能至关重要。合理的模拟和数字分区、有效的接地策略、电源管理和适当的滤波都是确保系统性能的关键因素。同时，选择合适的集成芯片如ADS1118，可以帮助简化设计并提升测量精度。
我的内容管理
展开
