电磁兼容设计讲座：解决产品EMC问题的关键策略

电磁兼容设计讲座是由可靠性部的谢玉明主讲的系列讲座，专注于解决电磁兼容（EMC）问题。EMC是Electromagnetic Compatibility的缩写，涉及电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）两个方面。EMI指的是设备对其他电子设备产生干扰的能力，而EMS则是设备抵御电磁干扰的能力。考虑EMC的原因包括满足国内外技术标准和法规，确保产品的可靠性和市场竞争优势。 EMC问题的解决通常在产品生命周期的不同阶段进行，包括设计、生产和使用阶段。设计阶段着重于选择合适的抗干扰措施，如接地、屏蔽、滤波以及内部设计，如PCB板设计。EMC设计的核心要素包括干扰源、敏感设备和传播途径，通过合理的策略来控制这些因素，达到电磁兼容的目标。 接地是EMC设计中的关键环节，分为安全接地和信号接地。安全接地旨在防止电击，通过低阻抗连接设备外壳至大地，保护人员安全。信号接地则用于提供参考点和减少杂讯干扰，有单点接地、多点接地和复合式接地三种方式。单点接地适用于能量变化较小的系统，但可能因地电位问题影响低能量设备；多点接地在低频环境下更合适，但在高频下可能导致电阻增加；而复合式接地则结合了两者的优势。 EMC设计的三个阶段分别是问题解决阶段，规范设计阶段和分析预测阶段，分别对应着问题的识别、遵循标准和预见潜在问题。通过这些步骤，可以有效控制电磁干扰，提高产品的市场竞争力，并确保用户使用的安全性。 总结来说，电磁兼容设计讲座提供了全面的理论与实践指导，帮助学习者理解EMC的基本概念、试验标准和实际应用策略，从而在电子产品的设计过程中实现有效的电磁兼容控制。