Altium Designer铺铜过孔优化：告别默认十字连接

在Altium Designer 6及更高版本的电路板设计软件中，一个常见的问题是关于铺铜（PCB copper pour）与过孔（via）的连接方式。在早期的版本，如Proteus PROTEL99SE和DXP2004，铺铜和过孔的连接通常是直接的，即过孔被视为铺铜的一部分。然而，在Altium Designer Winter 9及后续的更新中，这个连接方式被更改为默认的十字形连接，也就是说，过孔和铺铜不再默认合并。 这种变化可能对习惯了旧版习惯的用户来说是个挑战，因为这可能不符合他们的预期。但是，Altium团队的设计理念可能是为了提高设计的逻辑性和效率，使得电路板布局更为直观和易于管理。通过新的规则设置，设计师可以更精确地控制铺铜与过孔的连接。 具体解决方法如下： 1. 在"设计"菜单中选择"规则"，打开规则编辑器。 2. 在规则选项中，创建一个新的规则，命名为"polygonconnection_1"。 3. 在新建规则的对话框中，选择"高级的（询问）"选项，这将启动一个询问助手，以帮助决定何时应用该规则。 4. 删除预设的连接类型"all"，然后在"PCBfunctions"中选择"objecttypechecks"，并添加过孔检查（IsVia），确保过孔会遵循新的连接策略。 5. 设置约束为"关联类型"，选择"directconnect"，表示过孔应该直接连接到铺铜。 6. 完成规则设置后，重新运行铺铜操作，确认过孔和铺铜已按照新规则连接。 这个调整虽然起初可能会带来一些学习成本，但长期来看，它有助于避免潜在的设计冲突，并且可能提高电路板的信号完整性。因此，对于Altium Designer的新用户或者希望优化工作流程的设计师来说，理解和适应这一改动是至关重要的。如果你是从Proteus PROTEL99SE或DXP2004升级到Altium Designer，记得花时间熟悉这些变化，以便更好地利用新软件的功能。