集成电路制造中的Alpad pits缺陷研究及改善策略

"郭浩的研究论文关注的是集成电路制造中铝垫工艺(pads)中出现的pits缺陷的形成机理及改善策略。铝由于其在空气中的稳定性、成本效益以及成熟的工艺流程，在90纳米及更小尺寸的集成电路制造中扮演着重要角色。铝垫作为电路的外部连接接口，其表面的pits缺陷会直接影响晶圆的出货和后续的封装质量。 文章深入探讨了导致pits缺陷的各种工艺步骤，包括铝的沉积、钝化层的干刻、钝化层的湿法清洗以及干刻后的O2处理。研究发现，湿法清洗过程中使用的NE111溶液和纯水的循环次数是影响pits缺陷形成的关键因素。减少这些溶液的循环次数能够有效地防止pits的产生。经过3个月的观察，这种方法并未带来负面影响，证明了其可行性。 关键词：集成电路制造；铝工艺；pits缺陷。这篇论文归属于工程技术类，具体分类是TB30215，即电子、通信与自动控制技术。" 在集成电路制造中，pits缺陷通常指的是在铝垫表面形成的微观凹陷，可能由于多种原因造成，如化学反应、物理损伤或者工艺过程中的不均匀性。郭浩的研究揭示了这些缺陷与特定工艺步骤的紧密关联，特别是清洗过程中的化学反应。通过优化工艺参数，尤其是降低清洗溶液的循环次数，可以显著减少pits缺陷的出现，从而提高晶圆的质量和封装效率。 这一发现对于集成电路制造行业具有重要意义，因为它提供了一种经济有效的解决方案，能够在不影响生产效率的前提下，降低pits缺陷对整体芯片性能的影响。此外，这种改进方法还可以帮助制造商节省成本，因为减少了对不良晶圆的处理和回收。 郭浩的这项研究对理解铝垫工艺中的缺陷成因及控制提供了新的视角，也为集成电路制造领域的工艺优化提供了有价值的参考，有助于推动整个行业的技术进步。