Intel 82599 10GbE控制器技术手册：优化网络性能的关键指南
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更新于2024-07-25
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收藏 7.39MB PDF 举报 "Intel 82599以太网控制器手册是Intel公司发布的一份详细技术文档，主要针对其双端口10千兆以太网卡控制器82599EN，旨在帮助用户和开发者优化网络性能。该手册包含了设备的特性、规格以及功能描述。"
Intel 82599 10千兆以太网控制器是Intel公司的一款高性能网络控制器，具有以下关键特点：
1. **双端口设计**：82599EN型号支持两个10千兆以太网接口，提供高带宽网络连接，也可以选择单端口配置。
2. **串行闪存接口**：设备内置串行闪存接口，用于存储固件和配置信息。
3. **4线SPI EEPROM接口**：通过4线SPI接口与外部EEPROM通信，用于设备配置和存储。
4. **LED操作自定义**：支持软件或OEM定制LED显示，以便提供自定义的用户界面。
5. **受保护的EEPROM空间**：提供私有配置空间，保证数据安全。
6. **设备禁用功能**：可以通过控制机制关闭设备，节约能源或进行维护。
7. **小型封装尺寸**：控制器采用25mm x 25mm的小型封装，适应紧凑的硬件布局需求。
在网络功能方面，82599控制器遵循以下标准和协议：
8. **10/1Gb/s以太网兼容**：符合10吉比特和1吉比特以太网/802.3ap（KX/KX4/KR）规范，同时兼容1000BASE-BX标准。
9. **1000BASE-T支持**：符合IEEE 802.3x 100BASE-TX规范，支持千兆以太网连接。
10. **大帧支持**：最大支持15.5KB的巨型帧，提高大包传输效率。
11. **自动协商**：支持802.3 Clause 73的自动协商功能，自动适配网络速度和双工模式。
12. **CX4接口**：根据802.3ak标准提供CX4连接，用于高速数据传输。
13. **流量控制**：支持发送和接收暂停帧，以及接收FIFO阈值控制，保证网络稳定。
14. **统计管理与RMON**：提供网络统计信息，便于管理和监控。
15. **802.1q VLAN支持**：支持虚拟局域网，增强网络隔离和管理能力。
16. **TCP分段卸载**：最多可处理256KB的TCP分段，减轻CPU负担。
17. **IPv6支持**：提供对IP/TCP和IP/UDP的接收校验和卸载，以及IPv6的全面支持。
18. **分片UDP校验和卸载**：用于数据包重组，提升网络性能。
19. **消息信号中断（MSI）**：采用MSI机制减少中断处理，提高系统效率。
20. **其他功能**：手册还可能涵盖如错误检测、硬件加速、电源管理等更多高级特性。
Intel 82599以太网控制器是一个功能强大的网络解决方案，适合于数据中心、企业网络和高性能计算环境，提供高效、灵活且可靠的网络连接。通过深入理解和应用手册中的知识，可以优化网络性能，确保系统的稳定运行。
Intel
®
82599 10 GbE Controller—Contents
16
2.1.9 MDIO..........................................................................................................................53
2.1.10 Software Defined Pins (SDPs) ........................................................................................54
2.1.11 LEDs ..........................................................................................................................54
2.1.12 RSVD and No Connect Pins ............................................................................................55
2.1.13 Miscellaneous ..............................................................................................................57
2.1.14 JTAG ..........................................................................................................................58
2.1.15 Power Supplies ............................................................................................................58
2.1.16 Pull-Ups ......................................................................................................................59
2.2 Ball Out — Top Level ...................................................................................................................62
3.0 Interconnects .........................................................................................................65
3.1 PCI-Express* (PCIe*) .................................................................................................................65
3.1.1 Overview ....................................................................................................................65
3.1.2 General Functionality ....................................................................................................68
3.1.3 Host Interface..............................................................................................................68
3.1.4 Transaction Layer.........................................................................................................71
3.1.5 Link Layer ...................................................................................................................78
3.1.6 Physical Layer..............................................................................................................80
3.1.7 Error Events and Error Reporting....................................................................................84
3.1.8 Performance Monitoring ................................................................................................90
3.2 SMBus ......................................................................................................................................91
3.2.1 Channel Behavior .........................................................................................................91
3.2.2 SMBus Addressing........................................................................................................91
3.2.3 SMBus Notification Methods...........................................................................................92
3.2.4 Receive TCO Flow.........................................................................................................94
3.2.5 Transmit TCO Flow .......................................................................................................95
3.2.6 Concurrent SMBus Transactions .....................................................................................97
3.2.7 SMBus ARP Functionality ...............................................................................................97
3.2.8 LAN Fail-Over Through SMBus...................................................................................... 101
3.3 Network Controller — Sideband Interface (NC-SI) ......................................................................... 101
3.3.1 Electrical Characteristics.............................................................................................. 101
3.3.2 NC-SI Transactions..................................................................................................... 102
3.4 EEPROM .................................................................................................................................. 102
3.4.1 General Overview....................................................................................................... 102
3.4.2 EEPROM Device.......................................................................................................... 102
3.4.3 EEPROM Vital Content................................................................................................. 103
3.4.4 Software Accesses...................................................................................................... 103
3.4.5 Signature Field........................................................................................................... 104
3.4.6 Protected EEPROM Space ............................................................................................ 104
3.4.7 EEPROM Recovery ...................................................................................................... 105
3.4.8 EEPROM Deadlock Avoidance ....................................................................................... 107
3.4.9 VPD Support.............................................................................................................. 107
3.5 Flash ...................................................................................................................................... 108
3.5.1 Flash Interface Operation ............................................................................................ 109
3.5.2 Flash Write Control..................................................................................................... 109
3.5.3 Flash Erase Control..................................................................................................... 110
3.5.4 Flash Access Contention.............................................................................................. 110
3.6 Configurable I/O Pins — Software-Definable Pins (SDP) ................................................................. 110
3.7 Network Interface (MAUI Interface) ............................................................................................ 114
3.7.1 10 GbE Interface........................................................................................................ 115
3.7.2 GbE Interface ............................................................................................................ 127
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2009-09-20 上传
西二旗农民工
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