NB-IoT芯片市场概览：高通、华为海思等主要厂商解析

本文档是关于物联网(NB-IoT)芯片原厂及模组厂商的详细介绍，包含高通、华为海思、锐迪科(RDA)和中兴微电子等公司的芯片产品及其特点。 物联网(NB-IoT)是一种窄带蜂窝通信技术，专为大规模物联网应用设计，具有广覆盖、低功耗的优势。这种技术在智能城市、环境监测、资产管理等领域有着广泛的应用。芯片是NB-IoT技术的核心，对整个产业链的发展起着关键作用。 1. 高通(Qualcomm) 总部位于美国的高通是全球领先的无线通信芯片供应商，其NB-IoT芯片型号为MDM9206。该芯片于2017年5月底开始量产，支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有频段，还提供对eMTC、NB-IoT以及GSM多模的支持，并集成了多种全球导航卫星系统(GPS、格纳洛斯、北斗、伽利略)。 2. 华为海思 深圳的华为海思是华为的半导体子公司，其NB-IoT芯片产品包括Boudica120/Hi2110，这款芯片于2017年6月底开始量产。华为海思的芯片搭载了Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统，采用系统级芯片(SOC)设计，整合了基带处理单元(BB)、射频(RF)、电源管理单元(PMU)、应用处理器(AP)和内存(Memory)，并配备3个ARM Core。 3. 锐迪科(RDA) 锐迪科是一家专注于无线通信和数字媒体芯片的公司，虽然未详细列出其具体的NB-IoT芯片型号，但可以推测他们也在开发或已推出相关的物联网芯片产品。 4. 中兴微电子 中兴微电子作为中兴通讯的一部分，也活跃在NB-IoT芯片领域，但文档中没有提供具体的产品信息。 这些芯片原厂的NB-IoT解决方案对物联网设备制造商至关重要，因为它们提供了连接硬件和通信协议的基础。模组厂商如移远、移柯、利尔达和芯讯通等则将这些芯片集成到模块中，方便终端用户在产品设计时快速采用，推动了物联网应用的快速发展。到2017年末，中国计划部署40万个NB-IoT基站，预计到2020年将达到150万个，连接数将超过6亿，显示出NB-IoT市场的巨大潜力。 NB-IoT技术的推进离不开芯片原厂的创新和模组厂商的配合，两者共同推动着物联网技术的进步和广泛应用。随着更多厂商的加入和芯片技术的持续优化，我们可以预见未来物联网领域的更多可能性和新的应用场景。