华为电磁兼容性结构设计规范详解
"华为电磁兼容性结构设计规范" 本文档是华为技术有限公司制定的企业技术规范,专注于电磁兼容性(EMC)的结构设计。该规范参照了多项国内外标准,如GJB1046、GJB12190、MIL-HDBK-419、IECTS61587-3、IEEE299-1997和ARP1705,旨在确保华为产品的电磁兼容性能。 1. 电磁场的基本概念 - 电场:由静止电荷产生的物理场,其强度与电荷量及距离平方成反比。 - 磁场:由运动电荷或电流产生的物理场,与电场不同,磁场对静止电荷无作用力。 - 电磁感应定律:当通过闭合电路的磁通量发生变化时,会在电路中产生电动势,这是法拉第电磁感应定律。 2. 电磁兼容(EMC)的基本概念 - 定义:设备或系统在其电磁环境中能正常工作,同时不对其环境中的其他设备造成不可接受的干扰的能力。 - 三要素:发射(设备产生的电磁辐射)、抗扰度(设备抵御外部电磁干扰的能力)和共存(多个设备同时运行时的相互影响)。 3. 实现电磁兼容的方法 - 设计阶段考虑EMC,降低发射和提高抗扰度。 - 使用滤波器、接地、屏蔽等技术减少电磁干扰。 4. 电磁屏蔽的基本理论 - 屏蔽概念:利用导体阻止电磁场传播,减少电磁干扰。 - 连续屏蔽体:包括吸收损耗和反射损耗,以及多次反射修正因子的影响。 - 不连续屏蔽体:讨论了缝隙、开孔、电缆穿透等不连续性对屏蔽效能的影响。 5. 屏蔽设计 - 选择屏蔽效能指标:根据产品需求和现有测试结果确定适当的屏蔽等级。 - 屏蔽体方案选择:考虑成本、性能和实施难度。 - 屏蔽设计成本分析:平衡成本和性能之间的关系。 - 缝隙的屏蔽设计:通过减小缝隙尺寸、增加深度、选择合适紧固点间距等方式提高屏蔽效能。 该规范详细阐述了电磁兼容性结构设计的关键环节,对于从事电子产品设计和开发的工程师具有重要指导意义,能够帮助他们设计出符合电磁兼容要求的产品,降低潜在的干扰问题,确保产品在复杂电磁环境中稳定可靠地运行。
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