中信证券报告：自动驾驶芯片——中央计算与大模型驱动的市场爆发

中信证券的产业策略自动驾驶系列报告深入探讨了自动驾驶芯片在汽车行业中的关键角色，特别是在中央计算、大模型以及领航辅助功能方面的创新趋势。报告指出，自动驾驶芯片作为智能驾驶系统的核心组成部分，正处在行业爆发的关键时期。 首先，针对小算力芯片（小于30TOPS），其在伴随L1-L2级别的基础功能如车道保持、自动泊车等功能的普及中已经进入大规模应用阶段。在这个领域，地平线和TI作为领军企业，凭借量产交付能力、安全稳定性和性价比优势占据主导地位。特别是地平线，通过国产替代策略在国内市场逐步扩大份额，而TI凭借完整的架构、优良的功能安全和成本控制，同样保持了领先地位。尽管如此，市场竞争仍在加剧，新的参与者不断涌现。 其次，中算力芯片（30-100TOPS）由于高速领航功能的崛起，迎来了新的发展机遇。这些芯片在高级辅助驾驶（如高速公路领航辅助）中发挥关键作用，促使现有的市场玩家纷纷推出新产品，竞争日益激烈。英伟达和高通在新技术路径上处于前沿，地平线在国内市场的量产进展显著，华为的MDC项目有可能复苏，这为国产厂商如辉羲智能提供了技术革新和突破的机会。 长期来看，自动驾驶芯片市场的竞争格局将由智能化渗透率、新技术范式（如中央计算和大模型）以及量产经验、工具链和性价比决定。预计全球市场将形成4-5家全球巨头，国内3-4家主要玩家，它们将共同瓜分80%-90%以上的市场份额。在这个过程中，技术路线的转变将对市场产生深远影响，使得芯片领域的集中度极高。 总结来说，自动驾驶芯片的发展趋势既涉及技术迭代也涉及商业竞争。无论是从低算力到中算力的性能升级，还是中央计算和大模型等新兴技术的应用，都将塑造行业的未来发展格局。对于芯片厂商来说，提升产品性能、强化供应链管理、优化成本结构，以及及时把握市场变化，都是在这一轮创新中取得竞争优势的关键。