高通QCC5151蓝牙模块SJR-BTM551_v1.2技术规格

"SJR-BTM551-v1.2 天嘉润 高通qcc5151蓝牙模块规格书" 本文将详细介绍天嘉润科技推出的SJR-BTM551-v1.2蓝牙模块，该模块基于高通的QCC5151芯片，是一款高性能、低成本、低功耗的2.4GHz蓝牙解决方案，适用于多种应用领域。 1. **介绍** SJR-BTM551是天嘉润科技推出的一款符合蓝牙5.3规范的模块，它集成了高通的QCC5151 WLCSP芯片组。这款模块作为一个单芯片双模蓝牙系统，提供了完整的2.4GHz蓝牙功能，旨在提供高效、节能且紧凑的无线通信方案。 2. **关键特性** - **符合蓝牙v5.3规范**：模块完全符合最新的蓝牙技术标准，支持更高的数据传输速率和更远的传输距离。 - **120MHz双核Qualcomm Kali处理器**：高通的Kali处理器提供强大的处理能力，支持复杂的蓝牙应用和高效的能效管理。 3. **应用** - **物联网(IoT)**：适用于智能家居、智能穿戴设备、健康监测等场景。 - **音频传输**：如无线耳机、扬声器和其他音频设备。 - **数据传输**：在传感器网络、工业控制等领域用于数据交换。 - **移动设备配件**：与智能手机和平板电脑等设备配对，扩展其功能。 4. **模块结构图** 该模块的结构图展示了其内部组件布局，包括天线、射频前端、微控制器以及电源管理单元等。 5. **一般规格** 一般规格涵盖了模块的基本参数，如工作电压、电流消耗、工作温度范围等。 6. **模块封装信息** - **引脚布局和封装尺寸**：描述了模块的物理尺寸和引脚排列，对于焊接和PCB设计至关重要。 - **引脚描述**：详细解释每个引脚的功能，指导用户正确连接和使用模块。 7. **电气特性** - **绝对最大额定值**：列出了模块可以承受的最大电压、电流等电气参数，超过这些值可能会损坏模块。 - **推荐工作条件**：给出了模块正常工作所需的电压、电流和环境条件。 8. **推荐回流焊温度曲线** 为了确保模块在组装过程中不被损坏，提供了推荐的回流焊温度曲线，指导制造过程中的SMT（表面贴装技术）焊接。 SJR-BTM551-v1.2蓝牙模块凭借其高通QCC5151芯片的优势，不仅提供卓越的蓝牙性能，还具有优秀的能效比和小型化设计，使其成为各类蓝牙应用的理想选择。结合其详细的技术规格和应用指南，开发者和制造商能够轻松地将该模块集成到他们的产品中，实现高效、稳定的无线连接。