Linux Thermal开发指南：配置与调试详解

本指南是关于Linux Thermal（热管理）开发的详细教程，适用于版本1.6，发布于2021年8月5日，由珠海全志科技股份有限公司所有并保留版权。该文档针对的是Linux内核的热控策略配置和调试，主要面向热管理系统模块的开发和维护人员。文档详细介绍了以下内容： 1. **前言** - **文档简介**：文档提供了一个全面的入门指南，覆盖了Linux Thermal模块的基本配置、术语解释以及关键参数的测量和测试方法，旨在帮助用户理解和处理系统的温度管理。 - **目标读者**：主要是Linux内核开发和维护的专业人士，特别是对热管理有深入需求的开发者。 - **适用范围**：文档涵盖了从Linux 4.9到5.4内核的配置，适合不同版本的系统用户。 2. **模块介绍** - **模块功能介绍**：阐述了Linux Thermal模块的核心功能，包括监控和调节设备（如CPU和GPU）的温度，确保系统在工作过程中保持在一个安全的工作温度范围内。 - **相关术语**：给出了与热管理相关的专业术语，以便理解模块中的技术细节。 - **配置介绍** - **DeviceTree配置**：详细说明了在DeviceTree中如何配置热管理模块，包括设置传感器、设备驱动和行为规则。 - **board.dts配置**：着重讲解针对特定硬件平台的定制配置。 - **sysconfig配置**：介绍了通过系统配置工具进行配置的方法。 - **kernelmenuconfig配置**：指导用户如何在内核配置菜单中选择和配置热管理选项。 3. **参数测量介绍** - **CPU cooling device参数**：详细解释了contribution、dynamic-power-coefficient和static等参数的作用及其在热管理决策中的作用。 - **GPU cooling device参数**：同样对GPU相关参数进行了深入剖析，包括贡献度和其他可能影响GPU冷却的相关设置。 - **Thermal zone参数**：探讨了温度阈值、临界温度、可持续功率等关键参数，以及与内核调度器（k_po和k_pu）的交互。 本指南为Linux Thermal开发者提供了一套全面且深入的参考手册，帮助他们优化设备温度控制，提高系统的稳定性与效率。随着文档的多次更新，确保了信息的准确性和时效性，对于任何希望在Linux内核热管理领域深入学习和实践的人来说，都是宝贵的资源。