Genesis Photonics DP5(45X45)蓝光LED芯片规格详解

“新世纪LED芯片45mil规格书实用.pdf”主要涵盖了Genesis Photonics Inc.生产的45x45 mil尺寸的蓝光InGaN/GaN LED芯片的产品规范，包括其电光特性、材料组成以及机械规格等关键信息。 文档详细介绍了这款芯片的各项参数，旨在提供给制造商和用户关于产品性能和使用的全面指南。以下是对这些信息的深入解析： 1. **适用范围**： 这份规格书特别针对Genesis Photonics Inc.制造的蓝光InGaN/GaN LED芯片，型号为DP5（45x45），并详细列出了对电光特性的检测标准。这表明该文档是设计用于确保产品的质量和一致性，并为下游应用提供可靠的数据参考。 2. **材料构成**： - **P接触层（P-contact）**：采用ITO（Indium Tin Oxide），这是一种透明导电氧化物，常用于LED的阳极，允许光线通过并提供良好的导电性。 - **P焊盘（P-pad）**：使用Au（金），作为阳极连接，金具有优异的导电性和耐腐蚀性，是半导体封装中常用的金属材料。 - **N焊盘（N-pad）**：同样使用Au，作为阴极连接，同样利用了金的优越电子传输和抗氧化性能。 3. **机械规格**： - **芯片尺寸**：1143μm x 1143μm，有±10μm的公差，确保了芯片在生产过程中的尺寸控制。 - **P焊盘大小**：直径为110μm，同样有±10μm的公差，这个尺寸影响着芯片与外部电路的焊接接触面积。 - **N焊盘大小**：与P焊盘相同，直径也是110μm，保持了对称性和一致性。 - **芯片厚度**：150μm，公差为±10μm，厚度直接影响芯片的光学性能和机械稳定性。 4. **其他信息**： 芯片的顶视图和截面图可能提供了关于芯片结构的视觉参考，包括芯片的布局和不同层的分布，这对于理解和组装LED器件至关重要。 这份规格书提供了对Genesis Photonics Inc. 45x45 mil蓝光LED芯片的全面理解，涵盖了从材料选择到物理尺寸的详细信息，对于制造商进行产品设计、生产和质量控制具有重要指导意义。同时，对于终端用户，这些信息有助于评估芯片是否满足其特定应用的需求。