2023 ISSCC V32：智能生物医学电路与系统创新，集成275倍输入阻抗提升与多模态补偿

在2023年的国际固态电路会议(IEEE ISSCC)上，第32届分会聚焦于"Intelligent Biomedical Circuits and Systems"，其中一项引人瞩目的创新成果是"Behind-the-Ear Patch-Type Mental Healthcare Integrated Interface"。这一研究论文介绍了一种新型的可穿戴设备，它旨在提供高度集成的解决方案，特别针对心理健康护理，其特点是拥有显著的输入阻抗提升（高达275倍）以及适应性的多模态补偿功能。 论文详细探讨了以下关键内容： 1. Behind-the-Ear Wearable System：该系统设计为轻便且易于佩戴的耳后贴片形式，旨在实现非侵入式且舒适的用户体验。这种设计使得用户可以在日常生活中长时间使用，而不会感到不适或影响其外观。 2. IC Implementation & Measurements：研究人员深入介绍了集成电路（IC）的设计与实现，包括电路架构、信号处理技术以及对各项性能指标如功耗、带宽和灵敏度的测量。这展示了他们在微电子技术上的专业知识，以确保系统的高效性和精确性。 3. System Implementation & Measurements：论文进一步阐述了整个系统的组装和测试过程，包括硬件和软件的协同工作，以及如何通过系统级的集成来优化整体性能。这部分涉及了信号传输、数据处理和用户界面设计。 4. Comparison and Summary：研究者还对比了他们的设计与其他类似产品的优劣，突出了275倍输入阻抗增益和多模态补偿能力的优势。这些特性有助于减少外部干扰，提高信号质量，并可能支持多种健康监测模式，如生物电信号、声音和压力感应。 这项工作不仅体现了当前可穿戴技术在医疗健康领域的前沿进展，而且强调了在复杂环境中的信号处理挑战和解决方案。这对于未来的智能生物医学系统的发展具有重要意义，可能会推动这一领域的产品创新和临床应用。