Protel 99 SE常用电子元件封装一览

"protel 99 se 是一款经典的电路设计软件，用于绘制PCB原理图和制作PCB布局。本资源提供了protel 99 se 中常用的电子元器件封装，包括电阻、电容、二极管、三极管、电源稳压块等多种常见组件的封装类型。" 在protel 99 se 中，正确选择和使用元器件封装至关重要，因为这直接影响到电路板的物理布局和信号的传输质量。以下是一些主要元器件及其对应的封装： 1. **电阻**：电阻通常使用AXIAL0.3和AXIAL1.0封装，对于电阻排（比如电阻阵列），则常使用DIP16封装。 2. **电容**：无极性电容如CAP，常见封装有RAD0.1和RAD0.4，而电解电容ELECTRO1、ELECTRO2的封装通常是RB系列，如RB.2/.4和RB.5/1.0，根据电容容量选择不同的封装。 3. **电感**：电感INDUCTOR通常使用AXIAL0.3封装。 4. **二极管**：二极管DIODE有DIODE0.4（小功率）和DIODE0.7（大功率）两种封装，发光二极管LED可以使用SIP2或DIODE0.4封装，光敏二极管则是PHOTODIODE0.7。 5. **三极管**：NPN、PNP类型的三极管有多种封装，如TO-92B、T0-3、TO-5、TO-46、TO-220和TO-66，具体根据功率大小选择。 6. **场效应管**：场效应管、MOS管、JFET、MOSFET与三极管的封装类似，可以选用TO系列的封装。 7. **光电耦合器**：OPTOISO1通常采用DIP4封装，而OPTOISO2则可能使用BNC封装。 8. **晶闸管**：晶闸管SCR常使用TO-46封装。 9. **稳压管**：稳压管如肖特基二极管DIODESCHOTTKY，通常使用DIODE0.4封装；电源稳压块如78系列和79系列，一般采用TO-126和TO-220封装。 10. **晶振**：晶体振荡器CRYSTAL的封装为XTAL1。 11. **整流桥**：BRIDGE1、BRIDGE2和FLY4是常见的整流桥封装。 12. **集成电路（IC）**：74系列集成块有不同的封装，如DIP4到DIP64，封装数字表示引脚数。双列直插元件DIP封装同样适用。 13. **其他元件**：熔断器FUSE1、FUSE2使用FUSE封装；单排和双排插座如CON1到CON50，PIN连接器如HEADER4POWER4，D型连接器如DB9、DB15、D25、D37等，以及变压器TRANS*等也有各自的封装规格。 了解并熟练掌握这些封装对于protel 99 se 用户来说非常重要，它能确保在设计电路板时，元器件的尺寸、形状和引脚布局与实际物理元件相匹配，从而实现有效的电路设计和PCB制造。