Protel 99 SE常用电子元件封装一览
"protel 99 se 是一款经典的电路设计软件,用于绘制PCB原理图和制作PCB布局。本资源提供了protel 99 se 中常用的电子元器件封装,包括电阻、电容、二极管、三极管、电源稳压块等多种常见组件的封装类型。" 在protel 99 se 中,正确选择和使用元器件封装至关重要,因为这直接影响到电路板的物理布局和信号的传输质量。以下是一些主要元器件及其对应的封装: 1. **电阻**:电阻通常使用AXIAL0.3和AXIAL1.0封装,对于电阻排(比如电阻阵列),则常使用DIP16封装。 2. **电容**:无极性电容如CAP,常见封装有RAD0.1和RAD0.4,而电解电容ELECTRO1、ELECTRO2的封装通常是RB系列,如RB.2/.4和RB.5/1.0,根据电容容量选择不同的封装。 3. **电感**:电感INDUCTOR通常使用AXIAL0.3封装。 4. **二极管**:二极管DIODE有DIODE0.4(小功率)和DIODE0.7(大功率)两种封装,发光二极管LED可以使用SIP2或DIODE0.4封装,光敏二极管则是PHOTODIODE0.7。 5. **三极管**:NPN、PNP类型的三极管有多种封装,如TO-92B、T0-3、TO-5、TO-46、TO-220和TO-66,具体根据功率大小选择。 6. **场效应管**:场效应管、MOS管、JFET、MOSFET与三极管的封装类似,可以选用TO系列的封装。 7. **光电耦合器**:OPTOISO1通常采用DIP4封装,而OPTOISO2则可能使用BNC封装。 8. **晶闸管**:晶闸管SCR常使用TO-46封装。 9. **稳压管**:稳压管如肖特基二极管DIODESCHOTTKY,通常使用DIODE0.4封装;电源稳压块如78系列和79系列,一般采用TO-126和TO-220封装。 10. **晶振**:晶体振荡器CRYSTAL的封装为XTAL1。 11. **整流桥**:BRIDGE1、BRIDGE2和FLY4是常见的整流桥封装。 12. **集成电路(IC)**:74系列集成块有不同的封装,如DIP4到DIP64,封装数字表示引脚数。双列直插元件DIP封装同样适用。 13. **其他元件**:熔断器FUSE1、FUSE2使用FUSE封装;单排和双排插座如CON1到CON50,PIN连接器如HEADER4POWER4,D型连接器如DB9、DB15、D25、D37等,以及变压器TRANS*等也有各自的封装规格。 了解并熟练掌握这些封装对于protel 99 se 用户来说非常重要,它能确保在设计电路板时,元器件的尺寸、形状和引脚布局与实际物理元件相匹配,从而实现有效的电路设计和PCB制造。
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