磁控溅射主要有哪几种？特点是什么？

磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）工艺，属于真空沉积工艺的一种。其特点可归纳为：可制备成靶材的各种材料均可作为薄膜材料，包括各种金属、半导体、铁磁材料，以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质；尤其适合高熔点、高强度、高硬度、高纯度和高温耐腐蚀等特殊要求的材料；沉积温度低，薄膜质量好，均匀性好，沉积速度快，可制备大面积均匀、致密的硬质薄膜等诸多优点被广泛应用于工业镀膜中 。

磁控溅射主要有直流（DC）磁控溅射、中频（MF）磁控溅射和射频（RF）磁控溅射三种类型。其中直流磁控溅射是目前应用最广泛的一种。