foveros的性能水平举多个例子说明

除了英特尔的Lakefield芯片之外，还有一些其他的例子可以说明Foveros技术的性能水平。以下是一些例子：

1. 英特尔的Stratix 10 FPGA：这是一款基于Foveros技术的FPGA芯片，堆叠了多个FPGA芯片、HBM2内存和其他部件。它的性能比基于单一FPGA芯片的解决方案提高了10倍以上，同时能耗降低了5倍以上。

2. AMD的Zen 2架构：这是一种基于Foveros技术的芯片堆叠方案，堆叠了一个7nm工艺的CPU芯片和一个14nm工艺的I/O芯片。据AMD称，这种设计可以提高芯片的性能和能效。

3. 贝尔实验室的True3D：这是一种基于Foveros技术的GPU芯片堆叠方案，堆叠了多个GPU芯片和其他部件。据贝尔实验室称，True3D可以提高GPU的性能和能效，同时还可以支持更大规模的机器学习任务。

这些例子表明Foveros技术可以通过堆叠多个芯片和其他部件来提高芯片的性能和能效，同时还能支持更大规模的任务。当然，具体的性能水平还需要根据不同的应用场景来评估。