SDRAM与DDR3L在设计上有哪些关键区别？请根据《ddr3l datasheet》详细解释DDR3L的性能优势及其在硬件设计中的应用。

SDRAM（同步动态随机存取存储器）和DDR3L（低功耗双倍数据速率3同步动态随机存取存储器）在设计和性能上的区别主要体现在数据传输速率、电源管理、以及引脚配置等方面。DDR3L是在DDR3的基础上发展而来，专为降低功耗而优化的内存技术。它具有更低的工作电压，通常为1.35伏特，相比于DDR3的1.5伏特更低，这有助于减少能耗。

参考资源链接：[ddr3l datasheet](https://wenku.csdn.net/doc/646c2ade543f844488cf6432?spm=1055.2569.3001.10343)

在设计上，DDR3L的关键特性包括：

1. 更低的操作电压：如上所述，DDR3L的工作电压更低，这有助于节省功耗，特别适合便携式和移动设备。

2. 突发长度：DDR3L支持的突发长度为8，意味着一旦进行数据传输，可以连续传输8个数据单元，提高了数据吞吐量。

3. CAS延迟：DDR3L提供了更短的CAS延迟，这使得内存可以在更短的时间内响应CPU的请求，从而提升性能。

4. 预取数据量：DDR3L支持更大的预取数据量，可以更快地从存储器中提取信息，对性能有所提升。

5. 电源管理：DDR3L引入了新的电源管理特性，如自刷新模式（Self-Refresh）和部分阵列刷新（Partial Array Self-Refresh），这些特性有助于进一步降低功耗。

在硬件设计中，应用DDR3L时需要关注以下要点：

- 电压兼容性：设计时必须确保电源能够提供DDR3L所需的工作电压，以保证内存稳定运行。

- 时序参数：根据《ddr3l datasheet》中的时序参数进行硬件设计，确保数据的准确传输。

- 高速信号完整性：DDR3L的数据传输速率高，设计时需注意信号的完整性和传输线的设计，以减少信号干扰和反射。

- 散热与布局：尽管DDR3L功耗较低，但在高密度或高速度应用中仍需考虑散热设计。同时，PCB布局需要遵循DDR3L的布线规则，以满足时序和信号完整性要求。

通过详细阅读《ddr3l datasheet》，设计人员可以获得关于DDR3L内存颗粒的详细技术参数、电气特性以及推荐的应用设计方法，从而确保设计的DDR3L内存子系统能够达到最优性能和可靠性。

参考资源链接：[ddr3l datasheet](https://wenku.csdn.net/doc/646c2ade543f844488cf6432?spm=1055.2569.3001.10343)