在5G毫米波技术中，AiP技术是如何影响智能手机天线设计和供应链的？

AiP（Antenna in Package）技术在5G毫米波技术中的应用，主要是通过将天线与芯片集成在封装内，以实现系统级无线功能。这一技术特点对于智能手机天线设计而言，具有诸多优势，例如缩短路径损耗、提高性价比以及满足设备小型化的趋势。在供应链方面，AiP技术的采用意味着对模块设计方案、制造和封测的要求更加严格，从而影响了供应链的结构和成本。

参考资源链接：[5G毫米波技术下的供应链机会分析](https://wenku.csdn.net/doc/2hn4tqyhug?spm=1055.2569.3001.10343)

模块设计方案通常由技术领先的半导体公司如高通和三星提供，制造过程则可能由台积电等公司负责，而封测环节则主要依赖于日月光、环旭电子等专业封测厂商。由于AiP模块的集成度较高，且目前供应商较少，因此单价相对较高，大约在14-16美元之间。这一高昂的成本对智能手机的成本结构和定价策略都将产生影响。

以苹果公司为例，为了实现其5G手机设计，可能会在手机的上下端左右侧面边缘位置部署2-4颗AiP模块，以保证毫米波频段的信号收发，并且避免天线性能问题。苹果还可能对新机中框进行去金属化处理，以减少内部元件对AiP模块的干扰。这些改变预示着供应链中相关材料和工艺的供应商将面临新的机遇与挑战。

此外，由于苹果可能采用高通提供的毫米波AiP整机模块，或者单独采购高通的毫米波芯片，相关元器件供应链也会受到影响。例如，LCP传输线/天线方案可能会受到苹果的青睐，从而利好于鹏鼎控股等软板供应商。因此，对于投资者而言，关注与AiP技术相关供应链的企业可能会带来投资机会。

综上所述，AiP技术在5G毫米波技术中的应用不仅推动了智能手机天线设计的进步，而且对供应链的结构、成本和未来发展产生了深刻影响。《5G毫米波技术下的供应链机会分析》这份资料将帮助你更全面地理解这一变革，以及如何在电子行业中寻找新的机遇。

参考资源链接：[5G毫米波技术下的供应链机会分析](https://wenku.csdn.net/doc/2hn4tqyhug?spm=1055.2569.3001.10343)