h750 iap 外部flash

H750 iap是指STM32H750开发板上的一个功能，它可以实现通过外部flash存储设备来进行固件的升级。外部flash是一种存储设备，可以将固件文件存储在其中，然后通过iap的功能将固件文件加载到H750开发板上进行升级。

H750 iap功能通过串行外设(SPI)接口与外部flash进行通信，读取和写入数据。它可以通过指定的命令将固件文件从外部flash加载到开发板的内存中进行执行。这个过程需要确保固件文件的完整性和正确性，以免导致设备故障或数据丢失。

外部flash通常有较大的存储容量，可以满足更大固件的存储需求。与内部flash相比，外部flash的主要优势在于容量更大，可以存储更多的固件文件。同时，它也可以通过更换flash芯片来扩展存储容量。

在使用H750 iap外部flash时，需要注意以下几点：
1. 外部flash的容量和接口类型需要与H750的iap功能兼容，以确保正常通信和数据传输。
2. 外部flash的存储位置和固件文件的加载地址需要正确配置，否则可能导致固件加载错误或无法启动。
3. 在进行固件升级时，需要注意备份原始固件文件，以防意外情况导致固件数据丢失。
4. 外部flash的读写速度较慢，使用时需要考虑数据传输的时间和性能影响。

总之，H750 iap外部flash功能可以提供更大的存储容量和灵活的固件升级方式，为开发者提供了更多的选择和便利。

相关问题

STM32H750VBT6 Flash大小

STM32H750VBT6 是一款由 STMicroelectronics 公司生产的微控制器，它具有不同的 Flash 大小选项。根据 STM32H750VBT6 的型号，它的 Flash 大小可以是 128KB、512KB、1MB、2MB 或者 4MB。请注意，这些数字表示的是 Flash 存储器的容量。

stm32h750 内部flash块读写

STM32H750系列微控制器内部集成了一种称为Flash memory的非易失性存储器，用于长期保存程序代码。该芯片分为几个独立的闪存块，包括Boot Flash、Data Flash等。

1. Boot Flash：通常位于片内的低地址区域，专门用于存放启动加载程序（如STM32CubeMX生成的固件）。它有特定的写入模式，比如通过STM32提供的HAL库函数`HAL_FLASH_Program`来操作，需要设置正确的页和位地址，并遵循一定的写入步骤（例如先擦除再写入）。

2. Data Flash：主要用于存储用户应用程序的数据和配置信息。对Data Flash的读写一般也通过HAL库，如`HAL_FLASH_Read`和`HAL_FLASH_Write`函数。需要注意的是，Data Flash的擦写速度较慢，因此对于频繁访问的数据，可能需要优化存储策略。

操作过程大致如下：
- 初始化Flash控制器：通过配置寄存器设置工作模式、频率等。
- 分配页和地址范围：确定要读写的Flash页面及其偏移量。
- 执行擦除操作：如果目标地址之前的数据要替换，需先擦除相应页。
- 执行写入操作：将数据写入指定的Flash地址。