dft测试数字逻辑通过什么覆盖

DFT测试数字逻辑主要通过以下几种覆盖方法：

1. 状态覆盖（State Coverage）：测试器件在不同状态下的行为是否符合设计要求。通过更改输入信号的组合，观察输出信号的变化情况，以检测系统是否正确地进入和退出不同的状态。

2. 路径覆盖（Path Coverage）：测试器件中各个逻辑路径是否被覆盖。逻辑路径即信号在各个逻辑门之间的传输路径，通过输入信号的变化来触发不同的逻辑门和信号路径，以确保每个逻辑路径都被正确测试。

3. 边界值覆盖（Boundary Value Coverage）：对于输入信号的边界值进行测试。边界值是指输入信号的最小值和最大值。通过测试这些边界值，可以检查器件是否能正确处理边界情况，避免因边界问题而导致的错误。

4. 错误覆盖（Error Coverage）：测试器件在处理错误条件时的正确性。通过引入故障注入或错误注入来测试系统对错误条件的响应和处理能力，以确保在错误情况下系统能够正确地执行相应的操作。

5. 功能覆盖（Function Coverage）：测试器件是否按照设计要求执行了所有的功能。通过设计测试用例，对每个功能进行逐一测试，以确保所有的功能都能正常工作。

综上所述，DFT测试数字逻辑通过状态覆盖、路径覆盖、边界值覆盖、错误覆盖和功能覆盖等方法来完整地测试数字逻辑器件的功能和性能。

相关问题

可由SLT实现的DFT无法覆盖的测试

虽然SLT（System Level Test）测试可以为芯片测试提供便利和支持，但仍然可能存在一些无法由SLT实现的DFT（Design for Testability，可测试性设计）测试无法覆盖的测试，包括：

1. 动态电压降测试（Dynamic Voltage Drop Testing）

动态电压降测试通常用于测试芯片的电源和地线网络，以确保芯片的电源和地线电压稳定。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过SLT测试来覆盖。

2. 温度测试

温度测试通常用于测试芯片在不同温度下的性能和稳定性。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过SLT测试来覆盖。

3. 光学测试

光学测试通常用于测试芯片的光学性能和传输性能。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过SLT测试来覆盖。

4. 声学测试

声学测试通常用于测试芯片的声学性能和传输性能。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过SLT测试来覆盖。

5. 电磁兼容性测试（Electromagnetic Compatibility Testing）

电磁兼容性测试通常用于测试芯片在电磁环境中的性能和稳定性。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过SLT测试来覆盖。

综上所述，尽管SLT测试可以为芯片测试提供便利和支持，但仍然可能存在一些无法由SLT实现的DFT测试无法覆盖的测试。在芯片测试过程中，需要使用其他的测试方法和测试设备来覆盖这些测试点，以确保芯片的完整性和可靠性。

DFT不能覆盖的芯片测试部分有哪些

尽管DFT测试可以为芯片测试提供便利和支持，但仍然存在一些无法用DFT测试覆盖的芯片测试部分，包括：

1. 动态电压降测试（Dynamic Voltage Drop Testing）

动态电压降测试通常用于测试芯片的电源和地线网络，以确保芯片的电源和地线电压稳定。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

2. 温度测试

温度测试通常用于测试芯片在不同温度下的性能和稳定性。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

3. 光学测试

光学测试通常用于测试芯片的光学性能和传输性能。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

4. 声学测试

声学测试通常用于测试芯片的声学性能和传输性能。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

5. 电磁兼容性测试（Electromagnetic Compatibility Testing）

电磁兼容性测试通常用于测试芯片在电磁环境中的性能和稳定性。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

综上所述，虽然DFT测试可以为芯片测试提供便利和支持，但仍然存在一些无法用DFT测试覆盖的芯片测试部分，需要使用其他的测试方法和测试设备来实现。