以上diag或者SLT 测试目的是测试芯片功能中DFT 无法覆盖的测试点

是的，diag或者SLT测试的目的是测试芯片功能中DFT无法覆盖的测试点，以确保芯片在实际应用中能够正常工作。在芯片设计和制造过程中，DFT（Design for Testability）是一种常用的设计方法，用于提高芯片的测试覆盖率和测试效率。但是，由于芯片功能的复杂性和多样性，DFT并不能覆盖所有的测试点和故障模式，因此需要进行diag或SLT测试来检测和排查DFT无法覆盖的测试点和故障模式。

diag（Device Integration and Assembly for Manufacturing）测试是一种用于检测芯片制造过程中的制造缺陷和芯片本身的故障的测试方法。diag测试通常由芯片制造商进行，用于验证芯片在制造过程中是否存在制造缺陷，并检测芯片本身的故障。

SLT（System-Level Test）测试是一种在芯片集成到系统中后进行的测试方法，用于检测芯片在实际系统中的功能和性能。SLT测试通常由系统制造商进行，可以测试芯片在实际应用场景下的各种功能和性能参数，例如功耗、温度、稳定性等。

需要注意的是，diag和SLT测试需要一定的专业知识和技能，同时也需要充分的测试时间和资源。在进行测试前需要制定测试计划和测试流程，选择合适的测试方法和工具，以确保测试的准确性和有效性。