为什么大部分数字芯片SLT测试用ｄｉａｇ ｃａｓｅ实现

在数字芯片的测试中，SLT测试和diag测试都是非常重要的测试方法。其中，diag测试主要用于检测芯片制造过程中的制造缺陷和芯片本身的故障，而SLT测试则主要用于检测芯片在实际系统中的功能和性能。

在实际的数字芯片测试中，通常会使用diag case和SLT case来实现测试。diag case是一种针对芯片的制造缺陷和故障进行测试的方法，通常由芯片制造商使用。而SLT case则是一种针对芯片在实际系统中的功能和性能进行测试的方法，通常由系统制造商使用。

使用diag case进行SLT测试的原因主要有以下几点：

1. diag case可以检测出一些常见的静态故障，例如芯片的短路、开路、极性反转等。这些故障在实际系统中也可能会发生，因此使用diag case可以提高测试的覆盖率和准确性。

2. diag case通常具有较高的可重复性和可靠性，能够保证测试结果的准确性和可信度。使用diag case进行SLT测试可以确保测试结果的可重复性和准确性，从而提高测试效率和测试质量。

3. 使用diag case进行SLT测试可以降低测试成本和测试时间。由于diag case已经被广泛应用于芯片的制造和测试过程中，因此使用diag case进行SLT测试可以节省测试开发的时间和成本，同时也可以提高测试的效率。

需要注意的是，使用diag case进行SLT测试需要根据具体的测试需求和场景进行选择和设计，以确保测试的准确性和有效性。同时，也需要对测试结果进行分析和评估，以确定测试的可靠性和覆盖率。