AD22 修改铺铜（去除自己不想要的铺铜区域）

好的，您想了解AD22软件中如何修改铺铜，去除自己不想要的铺铜区域。下面是具体步骤：

1. 打开AD22软件，进入PCB编辑模式。

2. 选择“铺铜”工具，然后选择需要修改的铜层。

3. 在铜层上使用“画线”工具，将需要去除的铜区域画出来。

4. 在“铺铜”工具栏中选择“去铜”，然后点击需要去除铜的区域。

5. 点击“执行”按钮，系统会自动去除您选择的铜区域。

6. 如果需要撤销操作，可以使用“撤销”按钮。

注意：在进行铜层修改时，请确保不会影响到电路的正常工作，同时请注意安全。

相关问题

ad22 怎么取消部分区域的铺铜

在PCB设计软件中，取消某个区域的铺铜可以通过以下步骤进行：

1. 打开PCB设计软件，找到需要取消部分铺铜的区域。

2. 在软件中选择“铜层设置”或“铜层属性”等类似的选项。

3. 在铜层属性中，找到需要取消部分铺铜的区域，选择“取消铜区”或“去铜”等选项。

4. 在取消铜区的选项中，可以手动绘制需要取消的区域，也可以选择已有的图形进行取消。

5. 完成取消铜区的操作后，保存修改并进行设计规则检查，确保设计没有错误。

需要注意的是，取消部分铺铜是一项高级的PCB设计技术，需要在充分理解电路原理和PCB设计规则的前提下进行操作。在进行这项操作时，一定要小心谨慎，以免影响整个电路的正常工作。

ad22裁剪多边形铺铜

ad22裁剪多边形铺铜是指在电子电路制作中，将多边形形状的铜箔剪裁成特定形状，并粘贴于电路基板上的一种工艺过程。

首先，选择适当的基板材料，并通过机械或激光等方法，将其加工成需要的多边形形状。

然后，选择合适的铜箔材料，根据多边形的形状和尺寸，使用刀具或激光切割机等工具，将铜箔剪裁成对应的形状，并确保边缘平整光滑。

接下来，将剪裁好的铜箔粘贴在基板的指定位置。可以使用热敏胶或粘合剂等材料，将铜箔与基板牢固地粘合在一起。在粘合过程中需要确保铜箔与基板之间无气泡或空隙，以提高接触性能和电导性能。

最后，根据需要，对粘合好的铜箔进行电镀等处理，以增强其导电性能和耐腐蚀性。

这样，经过裁剪和粘贴的多边形铺铜工艺就完成了。其主要作用是为电路提供导线的功能，并保证导线与基板之间的良好接触。多边形形状的铺铜可以适应各种特殊形状电路的需求，提高电路的性能和稳定性。