在做DFT中插入测试点和观测点会对电路时序产生影响吗，会对功能产生影响吗？

在理论上，插入测试点和观测点不应该对电路的时序和功能产生影响。然而，在实际应用中，由于测试点和观测点的电路布局和连接可能会对电路的电磁特性产生微小的影响，因此可能会对电路的时序和功能产生一定的影响。但是，这种影响通常是可以忽略不计的。

相关问题

既然DFT难以发现时序故障，ATE中做的时序测试从哪里来的？

DFT在发现和定位时序故障方面可能存在一些限制，但是ATE中进行的时序测试是通过一系列专门设计的测试模式来实现的。这些测试模式通常由测试工程师根据设计规范和时序要求自行开发。

在进行时序测试之前，测试工程师会仔细分析芯片设计的时序要求，并根据设计规范编写相应的测试模式。这些测试模式会涉及不同的时钟频率、时钟相位等参数，以模拟不同工作条件下的时序要求。

测试模式的生成可以通过不同的方法实现，例如使用专门的自动测试模式生成工具（ATPG），或者根据设计规范手动编写模式。这些模式会被加载到ATE中，用于对芯片进行时序测试。

在ATE中，时序测试需要设置合适的测试时钟和时钟边沿，以模拟不同的时钟条件下的操作。通过捕获芯片输出的信号，并进行时序分析，ATE可以判断芯片是否满足设计规范中的时序要求。

需要注意的是，时序测试是一项复杂而耗时的任务，需要测试工程师具备对时序测试的理解和熟练运用。他们需要根据设计要求和实际情况，选择合适的测试模式和时钟设置，以确保测试的准确性和可靠性。

综上所述，ATE中的时序测试是通过专门设计的测试模式来实现的，这些模式由测试工程师根据设计规范和时序要求开发，并在ATE中进行加载和执行。

以上diag或者SLT 测试目的是测试芯片功能中DFT 无法覆盖的测试点

是的，diag或者SLT测试的目的是测试芯片功能中DFT无法覆盖的测试点，以确保芯片在实际应用中能够正常工作。在芯片设计和制造过程中，DFT（Design for Testability）是一种常用的设计方法，用于提高芯片的测试覆盖率和测试效率。但是，由于芯片功能的复杂性和多样性，DFT并不能覆盖所有的测试点和故障模式，因此需要进行diag或SLT测试来检测和排查DFT无法覆盖的测试点和故障模式。

diag（Device Integration and Assembly for Manufacturing）测试是一种用于检测芯片制造过程中的制造缺陷和芯片本身的故障的测试方法。diag测试通常由芯片制造商进行，用于验证芯片在制造过程中是否存在制造缺陷，并检测芯片本身的故障。

SLT（System-Level Test）测试是一种在芯片集成到系统中后进行的测试方法，用于检测芯片在实际系统中的功能和性能。SLT测试通常由系统制造商进行，可以测试芯片在实际应用场景下的各种功能和性能参数，例如功耗、温度、稳定性等。

需要注意的是，diag和SLT测试需要一定的专业知识和技能，同时也需要充分的测试时间和资源。在进行测试前需要制定测试计划和测试流程，选择合适的测试方法和工具，以确保测试的准确性和有效性。