探索TL6678ZH-EVM：DSP+ZYNQ核间通讯详解

在本文中，我们将深入探讨创龙科技(Tronlong)的TL6678ZH-EVM评估板，一款结合了高性能DSP(TMS320C6678)和ZYNQ-7045/7100异构多核处理器的创新产品。该核心板设计巧妙地实现了DSP与ZYNQ之间的高效核间通讯，主要依赖于SRIO（Serial Rapid I/O）通信标准。 SRIO，全称Serial Rapid Input/Output，是一种高速串行接口，被广泛用于处理器间的通信，尤其是在需要高带宽和低延迟应用场景中。在TL6678ZH-EVM中，TMS320C6678 DSP与XC7Z045/XC7Z100 ZYNQ SoC通过SRIO总线相连，确保了数据传输的高速和准确性。这种架构的优势在于能够充分利用各自处理器的特长，如DSP的强大数字信号处理能力，配合ZYNQ的可编程逻辑和ARM处理器的强大通用计算能力。 图2展示了核心板的详细规格，TMS320C6678拥有八个独立的1.25GHz核心，而ZYNQ则整合了双核ARM Cortex-A9和Kintex-7可编程逻辑资源，提供了丰富的外设接口，包括千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、USB、CAN、UART和GTX等，这些接口支持各种工业级通信需求。 图3和图4进一步描绘了内部结构，展示了如何通过工业级高速B2B连接器实现这些接口的物理连接，并展示了DSP与ZYNQ之间通过SRIO进行数据交换的逻辑路径。通过这种方式，设计师可以在多个处理器之间灵活分配任务，优化系统性能。 本文提供了创建者龙科技TL6678ZH-EVM评估板上DSP与ZYNQ核间通讯的详细技术解析，这对于理解如何在实际应用中利用这种异构架构进行高性能和实时处理有着重要的参考价值。如果你对DSP+ZYNQ的协同工作、SRIO通信或开发基于此平台的项目感兴趣，这篇文章将为你提供关键信息和实践指导。