光刻胶国产替代加速，半导体行业新机遇

"这篇报告聚焦于半导体行业的国产替代趋势，特别是光刻胶这一关键材料的国产化进程。报告指出，随着国内晶圆代工产能的提升和技术的突破，光刻胶的国产替代将迎来重要机遇。" 半导体行业是信息技术产业的基础，其中光刻胶在芯片制造过程中扮演着至关重要的角色。光刻胶是一种对光敏感的树脂混合物，在曝光和显影过程中形成图案，用于定义集成电路的微小结构。据SEMI的数据，2018年全球半导体光刻胶市场规模达到17.3亿美元，增长驱动力主要来自晶圆代工产能的增加和多重图形化技术的应用。随着集成电路的集成度不断提高，ArF光刻胶和EUV（极紫外）光刻胶成为未来发展的重点。 在国内，旺盛的晶圆投资催生了对光刻胶的巨大需求。新建晶圆厂热潮推动了晶圆代工产业链的发展，预计2019至2020年间，国内光刻胶需求将显著增长。同时，政策支持自主可控，国内光刻胶技术取得显著进步，如晶瑞股份的i线光刻胶和南大光电的ArF光刻胶等，都展现出国产替代的可能性。随着这些企业的技术研发成功并完成客户验证，国产光刻胶将迎来黄金时代。 然而，国产化之路也面临挑战，包括技术突破可能不及预期，国内晶圆建厂进度和产能提升可能低于预测，以及光刻胶上游原材料供应的稳定性风险。尽管如此，行业分析师对此保持乐观，给出了"买入"的评级，认为国产光刻胶企业有较大的发展潜力。 这份报告由广发证券的分析师许兴军和王璐共同撰写，他们将持续关注半导体行业的动态，并提供相关研究分析。投资者需要注意，虽然国内光刻胶行业前景看好，但仍需谨慎评估相关风险，以确保投资决策的合理性。