Cadence 16.2焊盘设计教程：Pad Designer使用详解

"Cadence焊盘制作指南" 在电子设计自动化（EDA）领域，Cadence是一款广泛使用的电路板设计软件，其16.2版本包含了专门的焊盘设计工具——Pad Designer。这个工具使得用户能够轻松创建孔式焊盘（Through-Hole Pads）和贴片焊盘（Surface Mount Pads），对于提升PCB设计的效率和质量至关重要。 焊盘是电子元件与PCB板连接的关键部分，其设计直接影响到焊接的可靠性以及整体电路性能。在Cadence Pad Designer中，焊盘制作主要包括以下几个步骤： 1. **Flash焊盘制作**： Flash焊盘常用于提供热缓解路径，确保焊接过程中的热量能有效散发。在Pad Designer中，通过File→New→Flashsymbol创建新的Flash焊盘。命名规则如TROD_ID_W-45，然后在指定目录下保存。接着，使用Add→Flash功能设置焊盘的内径、外径、辐条宽度、辐条数量和角度。完成设计后，分别使用File→CreateSymbol和File→Save将其保存为.PSM和.DRA文件。 2. **Padstack的剖面结构**： 插件焊盘由多个层组成，包括SolderMask_Top（顶部阻焊层）、PIN的Top、Thermalrelief（热缓解层）、AntiPad、PIN的Bottom和SolderMask_Bottom（底部阻焊层）。这些层的精确设置决定了焊盘的电气特性和物理特性。 3. **启动焊盘设计软件**： 在计算机中找到Cadence 16.2的安装路径，依次点击开始菜单→所有程序→Cadence16.2→PCBEditor→Utilities→PadDesigner来启动焊盘设计工具。 4. **参数设置**： - 单位和精度：在PadDesigner→Parameters中调整单位（如Mils/Inch/Millimeter）和精度（通常选择1个小数位）。 - 定位孔：对于Through-Hole焊盘，需定义孔径和钻孔符号；SMD焊盘则不需要。选择孔类型（如CircleDrill），并设置孔径大小、孔电镀类型（Plated或NonPlated）。 5. **钻孔图例设置**： 钻孔图例用于在设计中表示焊盘的钻孔位置和形状。可以自定义图例的形状、尺寸以及标识字符串。 6. **层设置**： 焊盘设计涉及多层，每个层都有特定的功能，例如SolderMask用于防止焊料溢出，PIN层则表示焊盘的实际导电区域。根据设计需求，用户需要在各个层上配置相应的参数。 7. **保存和导出**： 最后，完成所有设置后，保存焊盘设计，并根据需要导出为不同的文件格式，以便于在Cadence的PCB布局中使用。 理解并熟练掌握上述步骤，设计师就能够有效地在Cadence Pad Designer中创建符合标准和项目需求的焊盘，从而优化电子产品的制造过程。