Cadence PCB封装库创建与使用教程

"Cadence学习资料，重点讲解了Cadence PCB封装库的制作和使用，适合电子设计工程师进阶学习。" 在Cadence软件的学习中，第六章深入探讨了Cadence PCB封装库的创建和应用。封装库对于PCB设计至关重要，它包含了设计中所需的所有元件图形，使得设计师能够准确地表示各个器件在电路板上的布局和连接方式。焊盘是封装库中的基本元素，它定义了器件引脚与不同物理层的交互，如焊盘的尺寸、形状、钻孔信息以及与SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等掩模层的关系。此外，焊盘还包含了用于制造的数控钻孔数据，这些数据被用来生成钻孔符号和钻带文件。 Cadence的Allegro工具提供了PadDesigner，这是一个专门用于设计和编辑焊盘的工具。焊盘文件通常以`.pad`为扩展名。在创建器件封装之前，需要预先在焊盘库中设计好所需的焊盘。当创建器件封装时，可以从焊盘库中调用这些焊盘，并将其复制到封装图形中。每个封装引脚都对应一个焊盘名称，而非焊盘的详细数据。这样，当器件封装被添加到设计中时，Cadence会从焊盘库中获取相应的焊盘数据。 焊盘库和器件封装库的位置由全局或本地环境文件中的PADPATH和PSMPATH指针指定。一旦焊盘在设计中使用过一次，后续相同焊盘的引用都会指向已存在的焊盘实例，而不是重复从库中读取，从而提高了设计效率。 启动PadDesigner有两种方式：一是通过Cadence SPB 15.5.1的菜单路径；二是从创建的库项目界面中点击"PadStackEditor"按钮。在PadDesigner界面中，工作区分为【Parameters】和【Layers】两个选项卡，分别用于设置焊盘参数和管理各层信息。 Cadence PCB封装库的制作和使用是PCB设计的关键步骤，涉及到焊盘设计、库管理以及封装的创建，熟练掌握这一部分的知识对于提升PCB设计质量和效率至关重要。通过学习和实践，设计师可以更好地适应复杂的电子设计需求，确保产品的制造精度和可靠性。