数字化新时代的先进封装趋势

"11-Yole-market-briefing-vol.2-1.pdf" 主题聚焦于"先进封装趋势"，这份报告详细分析了在数字新时代的背景下，封装技术的发展和市场应用路线图。 报告首先指出，当前的技术发展趋势正在由大规模的市场趋势驱动，如5G、物联网（IoT）、大数据以及人工智能（AI）等智能应用。这些“megatrends”对封装技术提出了新的挑战和需求。例如，随着计算能力的不断提升，GPU、CPU、APU（应用处理器）和DRAM（动态随机存取内存）等高性能组件需要更复杂的封装解决方案来支持更高的I/O（输入/输出）计数，同时还要满足小型化和低功耗的要求。 在封装尺寸与I/O计数的关系上，报告展示了不同应用领域如计算、移动和无线通信的对比。从图表中可以看出，高性能应用如GPU、CPU、XPU/FPGA+ Memories（配备HBM的内存）以及大型逻辑/内存模块，需要的I/O计数极高，而封装尺寸则在不断缩小。这种趋势表明，先进的封装技术如2.5D和3D封装正被广泛采用，以实现更高密度的互连，同时减小封装体积。 报告还提到了CPU与内存的集成，例如CPU+ Memories配置，这反映了系统级封装（SiP）技术的重要性，它能够将多个功能模块集成在一个封装内，提高性能并减少主板空间占用。同样，对于5G和无线通信应用，如WiFi、射频（RF）和基带（BB）芯片，封装技术也需要适应高数据速率和低延迟的需求。 在移动市场，IoT设备的普及推动了对小型化、低功耗封装的需求，而大数据和AI的兴起则促进了处理器（如FPGA和GPU）与高速内存（如HBM）的紧密集成，以处理海量数据。在这些领域，先进封装技术如扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）和硅通孔（Through Silicon Via, TSV）技术的应用日益广泛。 这份市场简报揭示了先进封装技术在应对数字新时代挑战中的关键作用，以及如何通过技术创新满足不断增长的I/O需求、缩小封装尺寸，以适应各种应用领域的快速发展。随着科技的进步，封装技术将持续推动半导体行业向更高性能、更低能耗的方向演进。