Cadence SPB16.2焊盘与封装制作教程

需积分: 10 0 下载量 34 浏览量 更新于2024-07-24 收藏 1.97MB PDF 举报
"Cadence_SPB16.2中文教程涵盖了从焊盘制作、封装建立、元器件布局到PCB布线及输出底片文件的全过程,旨在帮助用户熟练掌握Cadence SPB16.2软件在电子设计自动化(EDA)中的应用。" Cadence SPB16.2是一款强大的电路设计和仿真工具,广泛用于PCB设计领域。本教程详细介绍了以下几个关键知识点: 1. **焊盘制作**: - 使用PadDesigner工具创建焊盘,这是设计过程的基础。焊盘可以是SMD、通孔或过孔类型,支持圆形、椭圆形和矩形孔。 - 单位选择,包括Mils和Millimeter,以适应不同设计需求。 - 钻孔类型有CircleDrill(圆形)、OvalSlot(椭圆形)和RectangleSlot(矩形)。 - 孔的金属化类型,如Plated(金属化)和Non-Plated(非金属化),分别适用于通孔元件和定位孔。 2. **建立封装**: - 新建封装文件,并设置库路径,确保设计组件的可查找性。 - 绘制元件封装,包括元器件的外形和焊盘位置,这是PCB设计的关键步骤。 3. **元器件布局**: - 建立电路板(PCB),定义电路板的基本尺寸和形状。 - 导入网络表,将原理图中的连接关系映射到PCB设计中。 - 摆放元器件,根据设计要求和电气性能进行合理布局。 4. **PCB布线**: - 层叠结构管理,定义不同层的用途,如信号层、电源层和地层。 - 布线规则设置,包括对象约束、差分对规则、线宽和过孔大小、间距规则等,以确保设计符合电气和物理规范。 - 差分布线和等长绕线,确保高速信号的完整性。 - 扇出布线处理元器件引脚与大面积连接的过渡。 - 分割平面,优化电源和地的分布,降低噪声。 5. **输出底片文件**: - Artwork参数设置,准备制造所需的数据。 - 生成钻孔文件,供生产时参考。 - 输出底片文件,包括丝印、导电层和非导电层信息,用于PCB制造。 本教程通过逐步指导,帮助用户理解并掌握Cadence SPB16.2在PCB设计过程中的各项功能,是学习和提升电路设计技能的重要参考资料。每个章节深入浅出,结合实例,方便读者实践操作。通过学习,用户能够有效地完成复杂电路板的设计工作,确保设计的可行性和可制造性。