手机PCB高级设计技术详解

"PCB高级设计系列讲义涵盖了手机PCB设计的各种关键点，包括射频与数模混合类高速PCB设计、功能方框图分析、HDI工艺、信号完整性、叠层结构、特性阻抗控制、布线规则、ESD与EMC/EMI处理、DFM设计以及FPC柔性PCB设计。通过讲解典型手机的功能模块，如射频系统、基带系统等，深入解析了接收机和发射机的工作原理，并强调了设计规范的重要性。" 在PCB高级设计中，首先需要理清功能方框图，理解手机设计中涉及的射频、音视频模拟、数字、电源管理等模块。这包括典型手机功能模块方框图，如天线接口、音频接口、人机交互、电源供电系统等，以及基带（BB）系统、射频（RF）系统等。射频系统由接收机（RX）和发射机（TX）组成，它们分别通过不同的框架结构实现信号的接收和发送。 接收机（RX）通常有超外差一次变频、二次变频和直接变换线性三种结构。一次变频接收机包含滤波器、低噪声放大器（LNA）、混频器、解调器等组件。发射机则可能采用发射变换模块、发射上变频器或直接变换设计，以将基带信号转换为射频信号。 在PCB布局与设计阶段，要重视高速PCB的HDI（高密度互联）工艺，这对于无线终端设备尤其重要。信号完整性（SI）是高速设计的关键，它涉及到特性阻抗的控制，以减少信号损失和反射。射频PCB与数模混合类PCB的叠层结构和布线规则也需精心设计，确保信号质量。 布线完成后，还需进行收尾处理，包括ESD（静电放电）和EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）的防护措施。DFM（Design for Manufacturing）设计则考虑制造过程的可行性，以确保PCB能够顺利生产。此外，FPC柔性PCB设计也是一大重点，适用于需要弯曲或空间有限的应用。 设计规范在整个流程中起着至关重要的作用，确保了设计的一致性、可读性和可维护性。因此，在进行PCB高级设计时，不仅要掌握技术细节，还要遵循严格的设计规范，以优化性能并提高产品可靠性。