射频与数模混合PCB高级设计技巧解析

"PCB高级设计系列讲义涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计的多个关键知识点，旨在帮助设计师提升PCB绘制技能。讲义内容包括但不限于功能方框图的理清、网表导入及初步处理、射频PCB与数模混合类PCB的布局和布线策略、HDI工艺介绍、信号完整性的基础概念、特殊叠层结构、特性阻抗控制、ESD和EMC/EMI处理方法、DFM设计以及FPC柔性PCB设计等。通过深入探讨典型手机功能模块，如射频系统、基带系统、电源管理系统等，以及它们的原理方块图，进一步阐述了PCB设计的复杂性和重要性。" 在PCB高级设计中，首先需要理清功能方框图，这是理解整个系统架构的基础。手机设计通常包含射频、模拟、数字和电源管理等模块。例如，射频系统包括接收机（RX）和发射机（TX），分别对应超外差一次变频接收机和带发射上变频器的发射机等不同框架结构。基带（BB）系统则涉及数字基带处理和应用处理器等核心组件。 在PCBLayout阶段，网表导入后需要进行初步处理，这涉及到元器件的布局策略。对于射频PCB，布局应考虑信号路径的纯净度，减少干扰；而数模混合类PCB则需要平衡模拟和数字部分，避免相互影响。HDI（高密度互联）工艺常用于无线终端，以提高电路密度和性能。 信号完整性是高速PCB设计的重要考量，它关系到信号的准确传输。特殊的叠层结构和特性阻抗控制是保证信号质量的关键。布线规则和技巧，如正确的走线宽度、间距和过孔设计，都是确保信号完整性的重要环节。布线完成后，还需要进行收尾处理，包括去除不必要的网络连接、优化电源和地线的分布等。 PCB板级的ESD（静电放电）和EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）处理是确保设备安全稳定运行的关键，包括采用合适的防护元件和布局策略。DFM（Design for Manufacturability）设计考虑了制造可行性，以降低生产成本和提高良品率。最后，FPC柔性PCB设计则针对需要弯曲或折叠的应用，要求更高的柔韧性和可靠性。 PCB高级设计是一门涉及多学科知识的综合性技术，涵盖电路理论、信号处理、材料科学、电磁场理论等多个领域，对于提升电子产品的性能和品质至关重要。