射频与数模混合PCB高级设计详解

"PCB高级设计系列讲座涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计的多个关键知识点，包括功能方框图的理解、PCB布局、HDI工艺、信号完整性、特殊叠层结构、特性阻抗控制、布线规则、收尾处理、ESD和EMC/EMI处理、DFM设计以及FPC柔性PCB设计等。讲座以手机设计为例，详细讲解了射频系统、基带系统以及相关原理方块图。" 在PCB高级设计中，首先需要理清功能方框图，这有助于理解电路模块间的交互。对于手机设计，典型的功能模块包括射频、音视频模拟、数字和电源管理。射频系统包括接收机（RX）和发射机（TX），它们各有不同的工作原理方块图。接收机主要分为超外差一次变频、二次变频和直接变换线性三种类型；发射机则有带发射变换模块、发射上变频器和直接变换的框架结构。 PCBLayout工具在导入网表后，需要进行初步处理，包括射频PCB布局和数模混合类PCB布局。无线终端PCB常用HDI（高密度互连）工艺，可以提高电路密度和性能。信号完整性的基础概念在高速设计中至关重要，它涉及到特性阻抗的控制，以确保信号传输的质量。 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构设计是另一个难点，需要考虑材料的选择和层间的配置，以优化信号传输和抑制噪声。布线规则和技巧，如线宽、线距、过孔设计，对性能有很大影响。布线完成后，还需要进行收尾处理，如去耦合、接地和电源平面的优化。 PCB板级的ESD（静电放电）处理和EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）处理方法和技巧，是为了防止设备因静电或电磁干扰而损坏或性能下降。DFM（Design for Manufacturing）设计则关注制造过程的可行性，减少生产成本和复杂性。此外，FPC柔性PCB设计也有所涉及，这种设计适用于需要弯曲和折叠的应用，需要特别考虑其机械稳定性和电气性能。 总结起来，这个PCB高级设计系列讲座提供了一个全面的视角，从理论到实践，深入探讨了高速PCB设计的各种挑战和解决方案，是PCB设计工程师提升技能的重要参考资料。