台湾硬件工程师15年经验分享：PCB设计要点解析

"这份资源是台湾一位硬件工程师根据15年的实践经验总结的PCB设计经验分享，涵盖了PCB布局术语解释、测试点、基准点、标记、过孔、层排列方式、元件布置注意事项、传输线设计、一般设计准则等多个方面，旨在帮助设计师提升PCB设计质量。" 详细说明： 1. **PCB布局术语解释**： - COMPONENTSIDE（零件面、正面）：主要放置元器件的一面。 - SOLDERSIDE（焊锡面、反面）：元器件焊接的一面。 - SOLDERMASK（止焊膜面）：用于定义焊接区域，防止不需要焊接的地方出现焊料。 - TOPPAD和BOTTOMPAD：分别指零件面和焊锡面上的焊盘，不论是否钻孔或电镀。 - POSITIVE LAYER：单、双层板的顶层和底层线路，多层板的上、下两层线路。 - NEGATIVE LAYER：通常指多层板的电源层。 - INNERPAD：多层板内部的正向层焊盘。 2. **设计要点**： - **TestPoint**：ATE测试点，用于工厂ICT测试治具。 - **基准点(光學點)-forSMD**：确保精确贴装和对齐的参考点。 - **标记(LABELING)**：标识元器件或关键位置，方便生产和维护。 - **VIA HOLE PAD**：过孔设计，用于不同层间的电气连接。 - **PCB Layer排列方式**：合理安排信号层、电源层和地层的位置，以优化信号完整性。 - **零件布置注意事项(PLACEMENT NOTES)**：考虑散热、电磁兼容、信号干扰等因素。 - **TransmissionLine(傳輸線)**：处理高速信号时，需考虑传输线效应，避免信号失真。 - **General Guidelines**：涉及跨Plane、绕线、阻尼电阻、RJ45到变压器的布线、时钟信号路由、晶振布局、CPU、RAM和FLASH的布局等。 - **Decoupling Capacitor**：去耦电容的布局策略，用于电源噪声滤除。 - **POWER部分**：电源分配网络的设计，确保稳定供电。 - **GND&Vcc Plan切割**：地平面和电源平面的分割，有助于噪声管理和EMI控制。 - **DRC: Design Rule Check**：设计规则检查，确保设计符合制造工艺限制。 - **CAM输出/输出文件**：参照Gerber文件流程图，确保正确生成生产所需文件。 - **其他注意事項**：包括但不限于防静电保护、热设计、机械强度等方面的考量。 - **PCB製作規範填寫注意事項**：指导如何填写PCB制作规范，确保生产无误。 这份总结涵盖了PCB设计的各个方面，对于提升设计者的专业技能和解决实际问题非常有帮助，尤其对于初次接触PCB设计或者希望提高设计水平的人来说，是一份宝贵的参考资料。