东芝15nm 32GB e-MMC高级版规格书（v5.1）

THGBMHG8C2LBAIL是一款由东芝生产的32GB密度e-MMC模块，采用了15纳米工艺制造，封装在153球BGA（Ball Grid Array）包装中。这款产品集成了先进的东芝 NAND闪存设备和控制器芯片，作为多芯片模块(Multi-Chip Module)提供，旨在满足不同场合的需求，其设计遵循业界标准的MMC协议，使得用户可以轻松接入并操作。 该模块的核心特性包括： 1. 接口: THGBMHG8C2LBAIL支持JEDEC/MMC版本5.1，具备1-I/O、4-I/O和8-I/O模式，适应不同的应用需求和速度要求。 2. 连接引脚: 提供了详细的引脚连接列表，包括数据线（DAT0-7）、电源（VDDi、Vcc、VccQ）、接地（Vss、VssQ）和控制信号（RST_n、CMD、CLK），以及预留的未来用途引脚（RFU）和供应商特定功能引脚（VSF）。 3. 封装: 采用P-WFBGA153-1113-0.50封装，尺寸为11.5毫米x13毫米，最大高度为0.8毫米，确保了紧凑的设计和良好的散热性能。 4. 功能特性: 由于是e-MMC模块，其主要功能是存储和传输数据，包括程序代码和用户数据，能够在计算机运行过程中快速读写，对数据进行管理和保护。 5. 兼容性: 通过MMC协议5.1版本，THGBMHG8C2LBAIL能与广泛的应用系统无缝集成，支持多种操作系统和设备。 THGBMHG8C2LBAIL是一款高性能、低功耗的存储解决方案，适合于移动设备、嵌入式系统和物联网设备中对存储容量有较高要求的应用场景，它的设计和功能使其在现代电子设备中扮演着至关重要的角色，确保了数据的安全性和可靠性。