"硬件设计工艺规范：光学定位孔遵从优先次序和IPC规范"

DFM设计工艺规范.pdf 硬件开发 硬件设计工艺规范参考文件 《DFM设计工艺规范.pdf》是一份关于硬件设计工艺规范的参考文件。在产品设计过程中，可能会出现设计要求存在冲突的情况，这时需要根据一定的优先次序来确定解决方案。下面是在设计时遵守的优先次序： 1. 客户要求和相关工作经验总结：在产品设计中，首先要优先考虑客户的要求。客户对产品的需求和要求是设计的基础，要在设计过程中充分考虑客户的期望。 2. 研发工程特别要求的设计要求：在产品开发过程中，可能会有一些研发工程特别要求的设计要求，这些要求通常是由研发工程师提出的，可能与客户要求有所不同。在存在冲突的情况下，需要根据优先次序来确定解决方案。 3. 指导文件：《DFM设计工艺规范.pdf》是一份重要的参考文件，在设计过程中，需要遵守其中的规范和要求。这份指导文件提供了关于硬件设计工艺规范的详细说明，包括印制线路板设计通用标准、刚性有机印制线路板设计标准、表面贴装设计和连接盘图形标准、电子组装可接受标准等内容。 4. IPC规范：IPC是国际电子协会，提供了一些与电子产品制造和装配相关的规范。其中，IPC-2221是印制线路板设计的通用标准，IPC-2222是刚性有机印制线路板设计的标准，IPC-SM-782A是表面贴装设计和连接盘图形的标准，IPC-A-610F是电子组装可接受标准。在设计时，也需要遵守这些IPC规范中的要求。 除了以上的优先次序，还有一些具体的设计要求需要注意： 1. 光学定位孔：无论是单面还是双面组装，光学定位孔都需要放置于顶层和底层。这是因为光学定位孔需要被工厂制造和在产品鉴定阶段所使用的如飞针测试及自动光学检测设备共同使用。 1.1. 光学定位孔尺寸和间距：光学定位孔的大小应为0.040英寸（1毫米），0.120英寸（3.05毫米）阻焊间距。 1.2. 光学定位孔与阻焊覆盖区块的间距：光学定位孔与任何阻焊覆盖区块的间距应至少保持0.126英寸（3.2毫米），以提供足够的阻焊覆盖面以防止在制程过程中出现裸铜。 1.3. 邻近层或走线与光学定位孔的间距：邻近层必须是静态铜箔参考面，或者走线必须与可视设备至少保持0.126英寸（3.2毫米）的距离。 1.4. 阻焊区的间距：相邻的阻焊区之间的距离应至少保持0.136英寸（3.45毫米），以提供足够的阻焊区。最佳的间距是0.197英寸（5毫米）以确保可视设备不会捕捉到其他露铜区块。 2. 光学定位孔类型：光学定位孔分为不同类型，具体要根据设计需求来选择合适的类型。 总结：在硬件设计过程中，遵守《DFM设计工艺规范.pdf》以及相关的指导文件和IPC规范十分重要。在设计时，需要根据客户要求、研发工程特别要求、指导文件和IPC规范的优先次序来确定方案。此外，还需要注意光学定位孔的放置和尺寸、阻焊区的间距等具体设计要求。通过遵守这些规范和要求，可以提高产品的可制造性和质量。